智能应用 影音
资策会-学员招募
Research 新二类网站广宣

意法工业智能传感器评估套件 加速相关的应用设计

  • 赖品如台北

以45.8mm x 8.3mm的纤薄主机板为亮点,意法半导体(ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link(IEC 61131-9)传感器之应用开发。

该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数码输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模块。受益于L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型芯片级封装和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装,体积小的板子可用于外壳极小的传感器。板子配备一个4极M8工业连接器,可与任何支持IO-Link 1.1的IO-Link主控制器连线,而10针扩充连接器还可让板子与更多不同模式的传感器连线。

随附的STM32Cube套装软件STSW-IOD04K提供IO-Link装置描述(IO-Link Device Description;IODD)文件档、意法半导体专有之IO-Link展示软件堆叠以及用于管理L6364W和MEMS传感器的程序。该支持热插拔启动的套装软件内含协助开发各类型传感器的程序库,且其软件架构可与其他X-CUBE软件轻松整合,以进一步增加传感器的功能。

因L6364W收发器能处理IO-Link通讯功能,故可减轻STM32G0的作业量。该芯片亦实现了符合IO-Link标准的电界面和数码功能,包含唤醒识别、15位元组数据缓冲区和无晶振IO-Link时脉选取功能。芯片上整合最高±2.5kV的脉冲突波保护、ESD保护和反极性保护等安全功能,且使用者不但无需安装额外的元件,亦节省PCB空间和材料清单成本。L6364W芯片上整合3.3V和5.0V LDO稳压器以及可配置数码位元的降压DC/DC转换器,可提供高达50mA的负载电流,协助开发人员满足应用的效能和EMC要求。

L6364W属于意法半导体IO-Link芯片产品家族。该产品家族提供整套可简化IO-Link实体层的芯片解决方案,其包含L6360 IO-Link控制端收发器以及L6362A与L6364Q IO-Link设备芯片。

STEVAL-IOD04KT1套件内含为迅速连接传感器以进行评估与使用所需之所有工具,包含IO-Link M8-M12转接线和意法半导体的STLINK-V3MINI烧录器,该套件现已上市。更多信息,请造访官网