丰田联手众车厂与芯片厂 建置排中芯片平台、对抗供应链风险
- 江仁杰／综合报导
日本汽车大厂丰田（Toyota）、本田（Honda）等，联合海内外半导体业者，包括瑞萨电子（Renesas）、罗姆半导体（Rohm）及德国英飞凌（Infineon）等20家左右、不包含中国厂商在内的芯片供应商，共同打造一套共享车用芯片信息的区块链平台，预计202...
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