科技1分钟：混合键合（Hybrid Bonding）
- 许经仪
当半导体开始进入3D异质整合时，混合键合（Hybrid Bonding）技术成为其中的关键之一，其最主要的核心原理在于实现「无凸块（Bumpless）」的直接互连。换言之，混合键合省去了传统封装中使用的焊料凸块（solder bumps）...
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