韩美半导体2026推Wide TC Bonder 锁定HBM5高堆叠瓶颈
- 陈玟静／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布，将于2026年底推出专为次时代高带宽存储器（HBM）设计的专用设备「Wide TC Bonder」。业界预期，该设备将从第八代HBM5开始正式导入使用。据韩媒IT Chosun...
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