FOPLP谁跑得快？ 晶圆厂领头、封测厂居中、面板厂殿后
- 郭静蓉／台北
扇出型面板级封装（FOPLP）近来成为受嘱目的先进封装技术，不过，根据设备厂商的观察，以目前进展来看，晶圆代工厂的进度最快，主要是晶圆代工厂拥有一条龙的优势，其次是封测代工（OSAT）厂，接下来才是传统面板厂。设备供应链业者表示...
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