12寸SiC取代传统氧化铝基板？ 先进封装「新材料革命」浮现
- 黄女瑛／台北
随着人工智能（AI）芯片不断迈向更先进的制程，其运作时产生的高热量，已成为阻碍效能提升的关键挑战。近期半导体供应链传出，为应对AI芯片的高散热需求，半导体先进封装领域有望将12寸碳化矽（SiC）基板纳入考量。此技术发展，不仅为台湾的SiC产业另辟蹊径，更有望...
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