新应材、南宝、信紘科合资成立新紘科 锁定先进封装高端胶材
- 陈玉娟／新竹
新应材、南宝树脂与信紘科28日宣布，将合资成立新寳紘科技，资本额为新台币5亿元，分别持股36%、34%与30%，携手投入半导体先进封装用高端胶材市场。
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