苹果M5 Pro传采台积SoIC-mH封装
- 杨智家／综合报导
苹果（Apple）A系列、M系列处理器一大特点是采系统单芯片（SoC）设计，但据分析师透露，苹果M5 Pro处理器系列将采台积电2.5D封装技术SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）来提高良率和热...
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