GB200卡关瓶颈主角换人 散热元件台厂新机会
- 李立达／台北
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NVIDIA的GB200何时出货，万众瞩目，被点名可能影响出货原因在于散热，然散热业者指出，原本被视为出货瓶颈的快接头（QCD）已不缺，反倒是冷却液分配装置（Cooling Distribution Unit；CDU）供货时间较长，此也带来台厂新机会。
市场传出，GB200机柜恐将延后1季到2025年第2季以后才会放量，然何谓「放量」，并无明确定义。广达、富士康等ODM厂都强调量产规划时间不变，却未明确说明量产有多少。
众说纷纭下，目前业界普遍共识是，2025年GB200出货强劲可期，且量会逐季拉升。
至于GB200卡关瓶颈？之前台积电的CoWoS封装状况已解，如今有人点名是散热元件问题，也有人提及，是连接器出现问题，亦传出是NVLink相关零件卡关。若以散热元件来说，相关业者指出，并非技术无法赶上，而是产能因素吃紧。
之前曾经传出，快接头缺货是瓶颈，然随着国际大厂量能拉升，且NVIDIA开始出面认证更多厂商，也解决供货吃紧问题，业界人士笑称，现在快接头满街都是，反而供货较吃紧的是CDU。
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业界指出，CDU的供货时间约达4~6个月，甚至更久，主要因为其中的零组件，包括板式热交换器、马达、流量计供货时间都长，再加上组装测试，因此时间拉长。
另一说法是，2家国际CDU大厂：Vertiv、BOYD的上游供应商重叠，双方在抢产能，导致供货不足。
因应市场急迫需求，国内散热解决方案商元钛正在扩厂。元钛原本总部设在林口，将迁移至汐止，现有的林口将全部改为生产线，主要生产CDU与Sidecar，元钛董事长陈茂钦指出，规划在汐止另外设厂，预计2025年完工，为新产品预作准备。
元钛目前已经量产1,300 kW的CDU，新款的2,500 kW的CDU正在打样，将送到NVIDIA认证，预计2025年通过认证后量产。元钛总经理朱佳建指出，1,300 kW主要是因应NVL72需求，其单机柜的散热需求就达到120~130 kW。
元钛经营团队早在1997年就在美商爱美达（现在的BOYD）从事散热产业，尔后转战美商Vette倍亿淂科技，属于液冷散热老前辈。2022年创立元钛后，协助华硕、广达打造国家高速网络数据中心的水冷散热系统，2024年6月纬创宣布参与元钛现增。
陈茂钦表示，相对于美商，NVIDIA揭开的这场液冷散热比赛，对元钛很有利，他说，美国厂商都是老同事，然美厂开发速度没有台厂灵活，当大家都在抱怨NVIDIA迭代太快时，这反而是元钛的菜，因为台厂习惯速度快，相较同业，元钛leadtime更短。
朱佳建指出，这2年的主流会是sidecar，因为客户案场没有足够的冰水来源，除非重新建置管线，卡在机房无法停工，因此会用sidecar因应，目前都会是1柜NVL 72对2柜sidecar或2柜NVL 72对3柜sidecar设计。
朱佳建表示，现阶段频传GB200机柜过热，追根究底是芯片封装设计问题。因其封装接合导热效果不佳，芯片内温度偏高，只好提高冷却设备风量。现阶段GB200的机柜散热需求为120~130 kW，2025年推出的B300，甚至可能会直接跳到150 kW，水冷势在必行。
责任编辑：陈奭璁
