台亚研发非接触式血糖传感芯片 A+计划补助入袋
- 韩青秀／台北
台亚半导体宣布，旗下上亚科技、星亚视觉、和亚智能、晋弘科技与台北医学大学等共同申请「高精度非侵入式连续血糖检测穿戴装置技术开发计划」，针对非接触式血糖传感芯片进行综合性医疗用开发，通过经济部A+企业创新研发淬链计划审查，获得新台币9,500 万元补助款。
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