琳得科晶圆胶带、机台不断进化 满足客户需求

琳得科晶圆胶带、机台不断进化 满足客户效能、成本、永续三大需求。

半导体制程不断进化，对研磨与切割胶带的各种新需求也持续浮现，琳得科(LINTEC)作为此一领域的重量级厂商，长期投入大量资源，提供半导体客户效能、成本、环保兼具的专业胶带与贴合机台。该公司旗下多种解决方案已在业界应用多时，品质与可靠度都有极佳口碑，近期琳得科再次升级相关产品，满足半导体客户需求。

在各种升级版本中，以UV照射加速硬化的芯片背面保护胶带(LC Tape)广受业界瞩目。过去黏贴在晶圆背面的保护胶带，必须先以烤箱烘烤至少半小时，等待胶质硬化后再行切割，现在琳得科推出的UV芯片背面保护胶带，则采用UV灯照射，将硬化时间缩短到10~30钟。琳得科指出，UV技术在半导体制造领域是成熟技术，早已应用于制程中的多种环节，因此半导体业者的接受度相当高，至于在使用优势方面，UV硬化技术不仅可缩短晶圆的制程时间，同时也为客户省下烤箱的购置成本。

研磨胶带部分，琳得科近年不断优化胶带与机台效能。该公司此一系列产品已大量应用于封装制程，并针对制程特色设计，降低客户的胶带用量借此管控相关成本。在高端封装，琳得科也持续改善既有贴合机台的功能，以符合晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)的高精细需求。

机台方面，琳得科推出的全自动研磨用胶带贴合机RAD-3520F/12贴合机台，由于小体积与高效率特色广获市场好评，现在业界已有多起实绩案例。去年推出的另一款新产品全自动胶带转贴机RAD-2600F/12则是用于极薄晶圆，现在手机、电脑等设备的存储器容量需求渐高，芯片堆叠层数也越来越多层，在此态势下DBG制程(Dicing Before Grinding)成为必要技术，而RAD-2600F/12除可满足此制程需求外，在SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)也有对应功能，可协助客户强化晶圆的应力强度。

此外现在部分封装业者有贴胶重工需求，但由于芯片元件渐趋精细，过去的手工或半自动重工作法容易造成元件受损，对此RAD-2600F/12也增设了自动化重贴功能，提供客户最佳解决方案。

除了强化的胶带与机台功能外，琳得科也积极投入环保材料的开发，欧盟近期公布了RoHS 2.0版本，琳得科为协助客户符合新规范，用特殊柔软剂取代DHP，DHP是塑化剂的重要材料，塑化剂又是切割胶带中协助PVC塑型的常用材料，改用特殊柔软剂后则可解决欧盟对DHP的管制问题。

琳得科指出，切割胶带是晶圆制程中的消耗品，在部分供应链机制中，切割胶带会随着晶圆出货，由其他地区的厂房接手切割，如果该厂房位于欧盟，切割后的内含DHP材质胶带，在废弃处理时会成为棘手问题，琳得科的柔软剂产品则可让厂商免于此一困扰。

琳得科进一步表示，胶带虽属于化工材料，不过该公司向来以SDGs(永续发展目标)为前提，致力开发对地球友善的产品，除了研发取代现有树脂材质的可分解生物材料外，也积极开发可回收再利用的产品，希望在有限的地球资源下，稳定提供半导体产业效能与成本俱佳的产品。此一策略也可有助半导体业者的绿色转型，尤其是近年来欧美大厂纷纷制定绿色供应链政策，要求供应商必须符合当地的环保规范，对此琳得科的SDGs将可协助半导体业者满足客户要求，从而打造出多赢局面。