美光启动大规模人才招募 在台招揽新增20%、日本15%

美光营运展望转佳，2024年下半启动大规模招募，预计将徵才逾2,000名员工。李建梁摄（数据照）

存储器大厂营运展望乐观，美光科技（Micron）规划将在台湾、日本大力推动人才招募。

其中，台湾因应HBM量产需求成长，未来12个月预计将朝聘超过2000名员工，相当新增近2成员工，而日本也预计2025会计年度内的新进人员将达日本所有员工数的15%。

美光表示，将着重于多元文化及国际化的人才引进，增加聘雇国际半导体人才及加强非传统就业的招募管道。
 
美光近日在财报会议指出，2024~2025年HBM产能全部已经销售一空，看好2025年度将可望创下历史新高的乐观看法。

台湾董事长卢东晖表示，台湾作为美光最大DRAM生产据点以及研发重镇，继1β制程DRAM在日本量产后，台湾的1β DRAM进入量产快速爬坡期，将成为2025年最主打的最先进DRAM制程，紧接着1γ制程也将在2025年上半开始量产。

为了因应营运成长目标，近日台湾美光已陆续释出上百项职缺，除了台中、桃园厂区外，在日前收购友达台南厂后，目前也开始招募台南厂务扩建人员等。

卢东晖表示，台湾美光员工目前约1.1万名，未来将需要增聘大量人才，根据目前规划，将在未来12个月内可望超聘2,000多名员工，不仅是前段制程，也包括后段封装、企业营运及全球团队等。

美光近来扩大加码日本投资，预计广岛建设新DRAM工厂，并引入极紫外光刻设备（EUV），计划2026年动工。

美光科技亚洲人力资源策略暨招募副总裁Cher Whee Sim表示，在日本将强调DEI（多样性、公平性与包容性）聘雇模式，尤其着重于女性和国际新聘人才，预计在2025会计年度内，新进人员将达日本所有员工数的15%，而美光在台湾和日本的徵才策略与当地的营运规划及人力需求相符

近年来半导体产业面临人才荒，美光表示，台湾地区的人才招募不仅会持续增加实习与留用人员的名额，还将强化非传统就业路径的招募，也就是将鼓励非传统理工科系毕业生透过外部技能培训或证照资格进入半导体产业，将带来更多元的人才组合。

此外，将积极招募海外的半导体人才，因此在台湾每年招募的毕业生中，有20%来自海外招募，长期而言，希望国际人才比重将占在台同仁约10%，招募国家包括越南、印尼和印度。

而日本的海外人才比重更高，预计每年招募的毕业生中，约35%来自海外，其中一大部分的徵才重点地区为中国、马来西亚、台湾、印度和韩国，进一步提升其全球竞争力。

根据统计，近年来，美光在台湾与日本的新聘外籍员工比例显着提升。以台湾为例，2024会计年度的新聘国际人才的比例已增至15%，相比2年前的比重约4%，大幅成长275%。在日本，美光预计到2025会计年度，将有半数的新聘大学毕业生来自海外，以凸显美光积极推动国际化及多元文化的决心。

Cher Whee Sim表示，以多元性而言，美光在台湾员工约来自30个不同的国家，而日本的员工则有来自34个不同国家和地区，反映出美光在全球范围内吸纳多元人才的能力。

在招募大量外籍人才之时，国际员工需要融入当地文化与工作环境，美光透过内部员工资源团体（ERG）等，协助外籍新进员工适应当地生活和工作环境，并提供到职辅助体系，确保外籍员工能够顺利过渡到当地工作环境。

责任编辑：陈奭璁