优达科技（UfiSpace）于 2026 OCP 全球高峰会展示 1.6T AI 网络架构，动态实测液冷平台验证散热可行性

开放网络解决方案领导厂商优达科技（UfiSpace）宣布，于 2026 年 OCP 全球高峰会（OCP Global Summit 2026，摊位号码 D19）展出其最新技术成果。随着新一代 AI 运算负载不断推升超大规模数据中心（Hyperscale Data Center）的功率密度，并带来严苛的散热限制，UfiSpace 于现场动态展示其 1.6T 液冷 AI 网络平台，实证了未来 AI 网络架构的散热可行性与系统级成熟度。 

解决 1.6T 散热挑战：Tomahawk 6 双轨创新方案

本次 UfiSpace 摊位的最大亮点，为搭载 Broadcom Tomahawk 6 芯片的 102.4Tbps 2OU ORv3 液冷平台S9331-64HO3L的动态实测展示。该平台配备 64 个 1.6T OSFP 连接埠，并搭配液冷系统（CDU）运作以提供实时冷却能力，进而验证次时代 AI 网络的系统级散热可行性。作为可随时验证的早期导入架构，S9331-64HO3L 为超大规模数据中心与系统整合商提供了一个实时且可运作的概念验证（PoC），协助其建构 2027 至 2028 年 AI 丛集所需的散热与机构设计。 

考量到数据中心基础设施转型期的现况，UfiSpace 亦同步展出 3RU 气冷式 102.4Tbps 平台S9331-64HO。该平台专为具备高度最佳化气冷基础设施的超大规模数据中心所设计，为特定区域提供扩展带宽的高效能替代方案。透过采用此开放式解聚合架构，营运商不仅能最大化带宽密度并优化总体拥有成本（TCO），更能为未来广泛导入液冷技术打下无缝接轨的基础。

透过深层缓冲存储器路由器实现Scale-Across AI 互连

为解决分散式 AI 数据中心（Scale-Across / DCI）之间无损封包传输的需求，UfiSpace 搭载 Broadcom Qumran 芯片开发出次时代路由器产品阵容： 

• S9630-32HO（采用 Qumran 4D）：这款 3RU 路由器搭载次时代路由芯片，提供高达 51.2Tbps 的交换容量。具备 32GB 内建深层封包缓冲存储器与 32 个 1.6T OSFP 连接埠。专为消除长距离 AI 丛集通讯中的网络壅塞与高延迟（Buffer Bloat）与封包遗失所设计，可作为AI 网络架构中的超大容量闸道器。 
• S9620-32E（采用 Qumran 3D）：为一款 2RU、25.6Tbps 的深层缓冲平台。配备 32 个 800G QSFP-DD 界面，并支持 OpenZR+ 同调光学技术，为跨站点的 AI 基础设施提供灵活的边缘（Edge）与骨干（Spine）路由功能。 

专为 AI 架构打造的 800G 基础设施

展区的另一亮点是 UfiSpace 专为严苛 AI 负载所打造的高密度 800G 交换器平台S9322-64EO。该平台搭载 Broadcom Tomahawk Ultra 芯片（64 x 800G OSFP），提供进阶的认知路由（Cognitive Routing）与超低延迟效能，专为为 AI 运算丛集互连而生。S9322-64EO 严格遵循开放网络规范，可简化高密度GPU 丛集的部署流程，确保在密集的 AI 训练负载下仍能提供毫不妥协的传输吞吐量。 

整合以太网络与光交换解决方案，推动 AI Scale-Out 与 Scale-Across 基础设施

UfiSpace 此次也宣布携手 GeNopsys Technologies，共同推进 AI 的Scale-Out与Scale-Across基础设施。该解决方案整合了 UfiSpace 高效能的 S9321-64E（搭载 Tomahawk 5 芯片、具备 64 个 800G QSFP-DD 埠的 800G 以太网络交换器）与 GeNopsys 的动态光路交换（OvCS）技术，为次时代 AI 基础设施打造完整的垂直网络平台。UfiSpace 的硬件无损引擎采用 SmartBuffer 与动态负载平衡技术，提供以太网络互通性与零掉包效能。GeNopsys 的全光交换技术则透过消除光电光（O-E-O）转换，实现高吞吐量、缩短 AI 训练时间，并降低 AI 数据中心的整体能耗。藉由结合以太网络交换与光学交换的优势，此整合方案为包含长距离 DCI 在内的网络，带来超低延迟、显着节能、超大带宽与无缝扩展性。 

GeNopsys 创始人暨CEO Maria Yuang 表示：「我们与 UfiSpace 的合作，将以太网络的灵活性与光交换的变革性影响力相互结合，应用于 AI 网络的向外与跨域扩展。双方联手能加速 AI 训练并大幅降低数据中心的整体能源消耗，这正是当今 AI 数据中心所面临的两大关键挑战。」 

驱动开放生态系的互通性

UfiSpace 总经理 Vincent Ho 指出：「迈向 1.6T AI 网络不仅需要提升带宽，更需要涵盖芯片、光学元件、散热管理及网络操作系统（NOS）夥伴的完整生态系协作。在 2026 OCP 全球高峰会上，我们展示最新的技术与产品，正是为了解决次时代 AI 基础设施在现实中面临的散热与架构瓶颈。透过现阶段实证液冷技术的可行性，我们让生态系夥伴与客户能充满信心地规划未来的 AI 数据中心。」 

展出信息与动态展示

UfiSpace 邀请业界合作夥伴与客户，于 2026 年 10 月 12 日至 15 日在美国加州圣荷西举行的 OCP 全球高峰会期间，亲临 3 号展览馆 D19 摊位，体验 TH6 液冷动态展示并探索完整的 AI 网络产品阵容。 如欲了解更多关于 UfiSpace AI 网络解决方案的信息或安排现场会议，请造访 www.ufispace.com。 

关于 GeNopsys

GeNopsys Technologies, Inc. 推出了 DOVINSY，这是一款全球领先、具备 SDN 智能控制的 DWDM 全光交换数据中心网络系统。更多信息请见官方网站 https://genopsys-tech.com。

关于 UfiSpace

优达科技（UfiSpace）是开放网络解决方案的供应商，致力于为电信营运商、云端服务供应商与超大规模数据中心推动成本效益、灵活性与技术创新。透过全面性的开放网络交换器、路由器与传输平台产品组合，UfiSpace 协助全球网络营运商建构开放、可扩展且具未来性的基础设施。