神云科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础架构与全栈创新，加速规模化部署

美通社
2026/10/13
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全球高效能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全栈创新，加速开放AI基础架构规模化部署」为主题，展出最新AI基础架构解决方案。

面对AI从单一系统走向大规模丛集与AI Factory，单靠运算效能已不足以因应日益复杂的AI基础架构需求。神云科技以全栈整合思维，将原本各自独立的环节整合为可部署、可管理、可扩充的完整生态系架构。

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提供多元部署选择

随着AI工作负载从模型训练、推论与RAG，持续延伸至Agentic AI等应用，企业对AI基础架构的需求也因运算规模与应用场域而有所不同。神云科技以AI Infrastructure Stack为核心，从运算、存储与液冷服务器等基础架构出发，向上整合开放平台韧体、操作系统、AI软件生态系与AI Pod管理平台，支持多元工作负载，为不同规模的AI环境提供一致且可扩充的技术基础。

针对大规模集中式AI环境，神云以完整技术堆叠与机柜级整合能力建构Scalable AI Factory，支持高密度运算与持续扩充；面对分散式或快速建置的场域需求，则提供模块化数据中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神云与Tonomia的合作成果，运用神云G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级整合能力，并以12周完成建置的实绩，展现模块化架构加速高效能GPU AI丛集落地的优势。

从集中式AI Factory到分散式模块化数据中心，神云让企业能依运算规模与场域条件，弹性建构所需的AI基础架构。

先进液冷，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高运算密度与机柜级规模发展，散热也成为释放运算效能的关键。神云科技此次展出多项先进液冷技术，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以神云G4826Z5整合ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术，透过介电流体在芯片热源处进行液体转气体的相变，直接带走CPU与GPU产生的热。

此项技术锁定下一代高功率AI芯片的散热需求，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础架构中的应用价值。神云亦将于10月14日Expo Hall Session携手产业夥伴，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，释放更高运算效能。

开放全栈整合，提升部署与管理弹性

在提升硬件效能的同时，神云也持续发展开源韧体解决方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5为例，神云展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，MiOBMC™则提供实时硬件监测与遥测，提升平台韧体的自主性与定制弹性，降低客户对单一供应商的依赖。在软件生态系方面，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并导入Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD ROCm™开放软件堆叠，充分发挥AMD Instinct^TM MI355X GPU的运算效能；同时携手Rafay导入GPU丛集管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可依AI工作负载需求随需分配运算资源，简化从部署到管理的流程。

随着AI基础架构规模持续扩大，如何以开放且具互通性的方式协同管理运算、网络、电力与液冷，也成为下一阶段的重要课题。于今日的Executive Session，神云将从Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，探讨如何透过开放标准与OCP社群协作提升基础架构的互通性，并进一步结合以开源技术建构的基础架构管理软件MiCoreView™，将管理能力从平台层延伸至机柜与丛集范围，分享部署、遥测、数据中心机柜与丛集管理，以及系统调度等实务洞察。

两款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度运算与AI推论

神云科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，分别锁定高密度OCP运算与企业AI推论需求，结合AMD、Intel与NVIDIA多元架构，强化从高效能运算到GPU加速的产品阵容。

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，每节点支持16组DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩充界面，以2OU空间整合4个运算节点，兼顾高运算密度、开放架构与液冷需求。
G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推论打造的4U2S GPU服务器，搭载Intel^® Xeon^® 6处理器，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版本 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并配置12组NVMe E3.S存储槽，在单一4U平台整合高密度GPU运算与高速NVMe存储，满足AI推论对运算与数据存取的双重需求。

神云科技诚挚邀请产业先进莅临Booth D22，亲身体验从全栈AI架构、开放运算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，与我们一同推进开放AI基础架构的规模化部署。

如需技术型录与更多信息，可参阅：

关于神云科技股份有限公司

神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神云科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神云科技在业界独树一帜。

神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支持，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战。

神云科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD标志、EPYC™、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。