从硅芯片到钢铁制造：台湾赴硅谷推进实体AI布局

台湾正将实体人工智能(AI)发展目标推向硅谷，集结半导体公司与AI初创企业，和美国科技行业领军人物共同探讨：如何让AI脱离模型与仿真环境，落地工厂、机械设备以及其他真实应用场景。

本次活动配合「台湾科技周」举办，名为「从硅芯片到钢铁制造：实体AI技术栈交流会」，促成了多家台湾企业与群联电子(Phison Electronics)及应用材料公司(Applied Materials)行业领袖展开对话。活动由Startup Island TAIWAN硅谷基地与SparkLabs Taiwan联合主办，汇集存储、半导体安全、仿真、AI智能体、企业级AI领域的多家初创企业参与。

Startup Island TAIWAN硅谷基地总监兼负责人Uly Su主持了第一场炉边对话，SparkLabs Taiwan创始人兼管理合伙人邱彦錡(Edgar Chiu)主持了第二场对话。

邱彦錡表示：「最重要的问题在于，实体AI究竟意味着什麽？我们又该如何把这项技术推向商业化落地？」

共有五家台湾初创企业参与了研讨，分别为振生半导体(JMEMTEK)、NeuroShine、metAI、MORALE AI以及APMIC。

搭建实体AI技术栈

第一场研讨聚焦AI跳出软件范畴之后所需要的底层基础设施。

群联电子AI生态与GTM商业化落地助理副总裁Daniel Lin表示，AI正推动企业跳出传统硬件厂商的定位。「群联正从芯片供应商转型为系统厂商，最终成为整体解决方案提供商。」他同时指出，存储已日益成为AI算力任务的性能瓶颈。

当AI进入实体场景与关键业务环境，安全与数据管控的重要性也愈发凸显。振生半导体创始人兼首席执行官张振丰(John Chang)重点阐述了半导体安全与后量子口令技术；NeuroShine业务拓展主管Sharon Ko则着重强调了企业数据防护的关键意义。

第二场研讨的议题为从仿真模拟走向工厂实际生产场景。

metAI联合创始人兼首席执行官Daniel Wu表示，公司正与台积电合作，实现数字孪生的自动化构建，以缩短搭建精细化工厂仿真模型所需耗费的时间。

但仿真技术本身存在局限。应用材料公司幕僚长Colette Wu表示，制造业企业依然离不开真实场景试验，现有数据并不总能预判前沿技术会出现的实际状况。

她补充道，对于初创企业来说，只拥有过硬的技术远远不够；企业需要找准经过充分验证的现实痛点、找到企业内部项目支持者，同时拿出具备可行性的投入产出方案。

让AI真正服务制造业

MORALE AI联合创始人兼首席执行官Phil Kao提出，初创企业要学会使用制造业的话语体系，不能只展示模型精度，更要借助生产效率、产品品质、停机时长、设备综合效率这类指标，直观展现业务实际价值。

APMIC首席营销官兼美国区总经理Ian Chen则点明了另一重难题：如何适应大型企业的内部决策流程。

多场交流同时凸显了台湾初创企业开拓美国市场时，搭建本土人脉资源网络的重要性。张振丰认为，初创企业应当主动融入硅谷产业生态；Ko则提出，台湾企业不能一味展示自身技术，应当先倾听，充分理解美国客户的真实痛点。

系列研讨勾勒出一套完整的实体AI技术栈：覆盖半导体、存储、安全，延伸至仿真技术、行业专业知识，最终落地真实工业场景部署。

对台湾而言，这一新兴赛道可以充分发挥自身半导体与制造业的既有优势，同时对接硅谷的客户资源、资本力量、软件研发能力，搭建全球产业合作关系。

Startup Island TAIWAN硅谷基地于2025年在帕洛阿尔托设立，获得台湾国家发展委员会支持，旨在帮助台湾初创企业进军并拓展美国市场。SparkLabs Taiwan隶属于全球SparkLabs投资网络，自2018年起，已扶持超过80位AI与硬科技领域的创业创始人。