Taiyo Holdings推出下一代半导体封装材料FPIM Series 首次实现12英寸晶圆上700纳米CD三层RDL制备
- 美通社
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相关论文于IEEE ESTC 2026半导体与电子器件封装技术及相关材料国际会议上发表
总部位于东京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（证券代码：4626，以下简称「Taiyo Holdings」）于2026年9月10日在芬兰赫尔辛基举办的11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference（或IEEE ESTC 2026）上发布了关于下一代半导体封装材料FPIM Series（以下简称「该材料」）的研究论文。FPIM Series是面向双大马士革工艺的细间距RDL (*1)负显影i线感光绝缘材料。
该论文由Taiyo Holdings与全球顶尖半导体研究机构imec联合撰写。RDL是先进半导体封装结构中的核心技术，能够实现更高效的电气连接。目前，RDL主要采用半加成工艺(SAP) (*2)制造。据imec判断，随着行业不断追求更小间距的布线，双大马士革工艺(*3)将成为1.6微米及以下间距布线制备的关键。为此，Taiyo Holdings开发出了这款面向双大马士革工艺的下一代细间距RDL材料，并于2022年10月启动与imec的联合研究。2025年11月，双方曾联合发表论文，宣布已于12英寸晶圆上完成CD（*4）为1.6微米的三层RDL结构制备。
在本次研究中，研究人员使用该材料在12英寸晶圆上完成三层RDL结构制备并开展性能评估。测试结果显示，互连线路与通孔均达成700纳米CD的目标。700纳米CD的第一层金属层(M1)在漏电流与电阻两项指标上也展现出优异的电气特性。通过与imec的联合研究证实，该材料具备出色的电气特性与高分辨率，且可适配CMP工艺(*5)。上述成果是下一代先进封装互连技术领域的重要突破，为亚微米级RDL设计规则的后续发展奠定了基础。
展望未来，Taiyo Holdings的目标是在晶圆上实现500 纳米及以下CD的RDL制备，同时持续开展电气特性的长期性能与可靠性验证。该公司将继续研发半导体封装领域的相关材料，助力AI半导体性能进一步提升，推动半导体封装行业发展。Taiyo Holdings已于2025年开始少量提供该材料样品，供研发使用。
注：
(*1) RDL（重布线层）：在半导体芯片表面形成，用于重新分配电气布线。
(*2) SAP：先在整片基底上沉积薄种子层，再通过电镀在指定区域形成布线图形的工艺。
(*3) 双大马士革工艺：先在绝缘膜内制作布线沟槽，再通过溅射、CVD、电镀等方式填充沟槽，以此形成布线图形的工艺。
(*4) CD（关键尺寸）：指精细图形的尺寸。
(*5) CMP（化学机械/平坦化/抛光工艺）：利用化学与机械作用实现晶圆表面平坦化的半导体制造工艺。
- 会议信息与报告详情
会议名称：11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
举办地点：芬兰赫尔辛基
举办时间：2026年9月9日（周三）至9月11日（周五）
报告分会场：MIP 1：用于先进基板的介质与玻璃材料
联合论文标题：《A Novel i-Line Photosensitive Dielectric Material Enabling 700 nm Polymer Damascene RDL for Advanced Packaging》（一种用于先进封装、可实现700纳米聚合物大马士革RDL的新型i线光敏介质材料）
相关链接：https://www.estc-conference.net/
- imec与Taiyo Holdings的合作
总部位于比利时的imec是全球领先的先进半导体技术研发创新机构。该机构联合全球高校与企业推进开放式创新，助力尖端半导体技术的发展。2022年10月，imec与Taiyo Holdings启动联合研发，研发对象为适用于大马士革工艺、面向下一代半导体封装的细间距RDL负显影感光绝缘材料。自2024年11月起，Taiyo Holdings派遣研发人员驻场imec，加强紧密合作，持续开展先进半导体材料的研发。2025年11月，双方宣布借助RDL材料FPIM Series，在12英寸晶圆上实现1.6微米布线CD、2微米通孔CD的工艺成果。
图1：评估样品的制备
https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108899/202608274838/_prw_PI2fl_1SbJFiHz.png
图2：产品图
https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108899/202608274838/_prw_PI1fl_NExAX0Q4.png
关于Taiyo Holdings Co., Ltd.：https://kyodonewsprwire.jp/attach/202608274838-O1-s1h2S4Ka.pdf
