赋能HPC未来：MiTAC神云科技于 ISC 2025 高效能运算大会展示先进服务器平台
- 美通社
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身为专业服务器设计与制造商，神达控股（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）将于 ISC 2025 高效能运算大会中展示最新先进服务器平台（展位编号：#A02）。本次展示搭载AMD EPYC™ 9005 系列与Intel® Xeon® 6 处理器的多款产品，体现 MiTAC 对于高效能、能源效率与可扩展性的坚持，为人工智能（AI）与高效能运算需求提供最佳化解决方案。
Intel® Xeon® 6 解决方案：兼顾 AI 工作负载效能与能源效率
MiTAC 展示多款基于 Intel® Xeon® 6 平台的最新服务器，专为现代数据中心工作负载设计与优化：
- R2520G6 –2U 双路服务器：专为 AI、云端与企业级应用打造，支持最高 8TB DDR5 存储器、4 组 PCIe 5.0 x16 插槽，并提供弹性的 U.2 与 E1.S 存储选项，打造稳健且具可扩展性的运算基础。
- M2710G6–2U 双节点系统：针对云端服务商与超大规模部署需求设计，每个节点搭载一颗 Intel Xeon 6900P 处理器，最多可提供 128 核心，实现高密度虚拟化与容器化环境。
- G4520G6 –GPU 加速计算平台：支持双 Xeon 6700P 处理器与多达 8 张双宽 GPU 卡，专为 AI 与 HPC 计算设计，配置 32 组 DDR5-6400 RDIMM 插槽与 80 PLUS Titanium 冗余电源，兼顾最大运算吞吐与能源效率。
MiTAC 基于 Intel Xeon® 6 架构打造的服务器解决方案，整合 AI 加速引擎、高速 I/O 与能源感知设计，为企业带来兼具效能与永续发展的智能基础架构。
AMD EPYC™ 9005 系列平台：推动可扩展效能与永续运算
MiTAC 采用 AMD EPYC™ 9005 系列处理器的每瓦效能优势，协助企业在 AI、HPC 与云原生工作负载中达成高效率与高可扩展性的平衡：
- TYAN GC68C-B8056 –1U 单路服务器：专为高密度云端与 AI 环境设计，配置 24 组 DDR5 DIMM 插槽、12 颗免工具 2.5 寸 NVMe U.2 热插拔碟槽与优化散热设计，提供业界领先的效能与能源效率。
- M2810Z5–2U 4节点单路系统：支持 EPYC 9005 处理器，每节点最多可配备 12 组 DIMM（最高 3TB 存储器），并支持 4 颗 E1.S 固态硬盘，为模块化运算提供弹性存储器与存储资源，是注重空间与功耗效率之 AI 与 HPC 应用的理想选择。
MiTAC 基于 AMD 的服务器方案协助企业提升数据中心永续性，在不牺牲效能的前提下有效降低能源消耗。
体验 MiTAC 对永续创新的承诺
于 ISC 2025 展会中，MiTAC 展示其前瞻性的智能基础架构策略，提供支持次时代 AI 与 HPC 工作负载的解决方案，并以永续发展为核心驱动未来数据中心演进。
欢迎莅临 MiTAC 摊位 #A02，深入了解我们的 Intel 与 AMD 解决方案如何为 AI、云端运算与超大规模部署提供高效能、高能源效率的支持。
关于神云科技
神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神云科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对品质的承诺，使神云科技在业界独树一帜。神云科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。
神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支持，提供灵活且高品质的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神云科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。
