高斯宝电气亮相Intel 2025超流体先进散热技术论坛，分享浸没式液冷AI电源解决方案引领行业创新

3月12日，由先进微系统与构装技术联盟(AMPA) 主办、英特尔(Intel) 与异质整合系统级封装开发联盟（Hi-CHIP）协办的2025超流体先进散热技术论坛在台北盛大召开。本届论坛汇聚了Intel 10余家生态系统合作夥伴，500余名行业人士。高斯宝电气受邀出席并发表主题演讲，展示了公司在AI服务器电源领域高效能散热的突破性成果，引发行业关注。

随着人工智能、5G通信及高性能计算设备的算力需求激增，运算芯片已迈向千瓦级，热管理技术已成为行业发展的关键。Intel的Super Fluid液体冷却技术于2023年首次提出，已为NVIDIA GB300提供了浸没液冷超流体散热解决方案。而高斯宝电气作为Intel生态合作夥伴之一，于2024年3月份共同建立了先进散热技术联合实验室，致力于浸没式液冷技术的研究。

本次论坛上，高斯宝电气资源开发部部长周文飞先生就联合实验室的最新成果《浸没式液冷电源解决方案》做主题演讲，首家推出了浸没式液冷电源解决方案和纳米镀膜工艺，为AI 应用提供先进的服务器电源。

高斯宝高防护镀膜方案采用芯片级纳米防护工艺，有效兼容各种液体冷却液，防水等级可达到 IPX8 ，适用于浸没、海岛高盐雾、粉尘等恶劣环境。最高效率可达98%，关键器件散热效率提升30%以上，可有效满足高算力服务器电源高负荷运算、高能效、安全可靠的需求。

会上，高斯宝电气带来了浸没式液冷电源极限场景测试。将高防护服务器电源浸没在纯净水中后，模拟含水冷却液泄露造成绝缘失效场景，服务器电源依然保持正常运转。

高斯宝电气具备完整的 AI 服务器电源产品线，且所聚焦服务器电源技术路线与行业需求高度吻合。未来，高斯宝将继续致力于创新和研发，为客户提供更优质的产品和解决方案，助力 AI 行业的发展。