技嘉科技发布搭载 AI 创新技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主机板

全球电脑领导品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发表会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术创新的全新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，展示更全面、高效且强大的 AI 软硬件整合能力，而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列最新主机板，也导入 AI 开发流程，为使用者带来卓越性能表现。

首先是 AI TOP 的重大更新，在软件方面，AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），更进一步完善 AI 模型训练流程，包括透过 RAG 选择最适模型、训练数据（Datasets）建立与微调，以及程序内验证的全面工作流程。藉由 LLM 协助，使用者可以透过文字、图像、影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，透过地端训练不仅能生成文字，还能产出图像甚至短影片。

AI TOP 硬件方面，SSD、电源供应器（PSU）与机壳透过优化设计，全面提升效能、耐用性和散热能力，足以应对 AI 模型训练的高强度负载，为使用者提供最佳的生产力体验。为此，技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，内含系统基础套件，专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，预计将于2024年第四季上市。

另一项重大发表是AORUS Z890系列主机板。该系列专为最新的Intel® Core™ Ultra处理器设计，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术，实现一键 AI 超频的效果，提升 DDR5 存储器速度。本次发表会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主机板，具备卓越的供电与散热设计，能最大化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的效能。

这些新时代主机板首次加入 AI TOP 硬件阵容，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。这些 AI TOP 主机板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行优化，并配备Thunderbolt 5技术，为地端AI模型训练提供强大支持。

技嘉科技将持续在 AI 技术创新突破，并陆续将技术全面融入旗下产品设计，打造技嘉科技 AI 生态圈，旨在满足 AI 驱动未来的需求，为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。更多信息请参照 GIGABYTE Event: https://www.aorus.com/event/gigabyte-event