慧荣科技赞助2023亚洲VEX Signature机器人赛事
- 美通社
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助力台湾学生赴国际大舞台竞逐世界荣誉
新竹2023年10月5日全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO), 宣布赞助2023亚洲VEX Signature机器人赛事，旨在鼓励台湾学生参与世界教育型机器人竞赛，促进他们与国际接轨，获得更多宝贵经验。慧荣科技一直致力于支持教育领域的创新发展及长期培育更多的科技人才，希望以赞助此赛事鼓励台湾学生积极参与这项具有挑战性和教育性的比赛，并将台湾的创新和科技实力展现给世界。
Vex Signature是备受瞩目的全球最大机器人竞赛，聚焦于激发青少年对科学(Science)、技术(Technology)、工程(Engineering)和数学(Math)（STEM）的热情，以及培养他们领导能力和团队协作能力。参与年龄跨国中及高中，参赛学生需针对每个赛季所推出的主题，建构一部属于自己的机器人，并在赛事中与其他参赛队伍进行合作与竞赛。台湾学生参与Vex Signature机器人赛事将有机会与来自美国、加拿大、国内、日本等国家的优秀选手竞逐荣誉。这不仅能够提高他们的国际竞争力，还有助于拓展他们的人际网络，结识志同道合的朋友，共同探索机器人技术的前沿。
慧荣科技总经理苟嘉章表示：「深感台湾科技人才需要企业的投资培养，我们希望透过这次赞助，可以鼓励台湾年轻学子们参与这样的活动，能启发他们的创新能力，并在过程中拓宽他们的国际视野，为未来的职业生涯打下坚实的基础。」
本届亚洲赛事主办学校为位于新竹的亚太美国学校Pacific American School，活动比赛日期为2023年12月15日至12月17日。本次活动不仅慧荣科技参与赞助外，同时也有许多企业共襄盛举，如台积电、联发科技、威刚科技、倚天酷碁、天虹科技等科技大厂及国家太空中心参与。
PAS创始人暨校长朱家明(Pamela Chu)表示:「我们深知人工智能时代的来临，科技引领我们迈入新世纪。机器人技术对于学生的未来发展至关重要。很荣幸能参与主办这令人振奋的赛事，致力于为学生提供一个启发创意和促进学习的平台，并相信这次赛事将激发出学生们的无限潜力。」
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慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商，其中SSD控制芯片的出货量全球第一，应用在服务器、PC及其他消费性电子品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存控制芯片的市场领导者，应用在智能手机、IoT装置及其他应用。我们同时提供SSD解决方案，包括为超大型数据中心提供的可定制化、高效能的企业级SSD，以及为车载和工控市场提供的单芯片储存解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、储存装置模块厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关信息请造访www.siliconmotion.com。
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