COMPUTEX 2023：Supermicro总裁暨CEO主题演讲 发表全新服务器及储存解决方案强大阵容

针对数据中心到边缘应用，Supermicro从设计到制造提供全方位机柜级解决方案，

提供卓越的效能、灵活性和能源效率，并实现快速部署

/美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位 IT 解决方案供应商，持续创新并提供多元的服务器解决方案以满足现今工作负载的IT需求。Supermicro透过采用创新的Building Block Server®，整合Intel、AMD和NVIDIA等最新技术，达到领先业界的上市时间优势。定制化的服务器针对AI、云端和5G，从数据中心到边缘运算，都能提供卓越的效能。

Supermicro 总裁暨CEOCharles Liang 表示：「我们扩大制造量能以满足如大规模AI基础设施部署等高效能数据中心工作负载快速增长的需求，同时持续提供业界最创新和前沿的服务器以满足客户的多元需求，包括配备最多达8个的NVIDIA H100 HGX GPU系统的最顶级 AI服务器。从严苛环境条件下运作的高负载小型边缘服务器，到恒温恒湿的数据中心，我们都能为客户提供符合其独特需求的解决方案。包含先进的液冷解决方案，为数据中心降低功耗并提升效能。

在今年的COMPUTEX展会，Supermicro将展示多元服务器和储存解决方案，同时展示导入最新液冷技术、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全机柜解决方案。

Supermicro在2023年COMPUTEX展会上的亮点产品包括：

• 机柜级液冷 – Supermicro的全机柜液冷解决方案能在降低功耗的同时让GPU以最高效能执行。Supermicro 供应、整合，并测试全机柜液冷解决方案的配置，包含配备冗余电源和泵浦的配冷单元（CDU）、冷却液分流管装置（CDM）、防漏连接器和优化软管。Supermicro独家设计的高效水冷板更加强了CPU和GPU中散热效率，助其发挥最大效能。
• 通用 GPU 服务器 - X13 和H13通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载八个或四个NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU和两个第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器或两个第 4 代AMD EPYC处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的效能和可维护性。GPU 选项包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。这些 GPU 服务器非常适合包含最高需求的 AI 训练效能、高效能运算和大数据分析在内的工作负载。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超级芯片的新服务器，现已供货中。
• SuperBlade® - Supermicro高效能、密度最佳化和节能的X13 SuperBlade，搭载第4代Intel Xeon 可扩充处理器，能为许多企业大幅降低初期的资本和营运费用。SuperBlade 采用共享的备援元件（包括冷却、网络和电源和机箱管理），透过更少的实体占用空间，充分运用完整服务器机柜的运算效能。与产业标准服务器相比，减少了高达95% 的布线，降低成本并减少功耗。
• Hyper – X13和H13 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代效能，旨在执行最高需求的工作负载，搭载两个第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器或两个第 4 代AMD EPYC处理器，提供储存和 I/O 灵活性，还能量身打造，满足各式各样的应用需求。
• BigTwin®（2U4N） - X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、效能和可维护性。这些系统最适合用于云端、储存和媒体工作负载。
• CloudDC – 搭载单一第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器或两个第 4 代AMD EPYC处理器，配备两个或六个 PCIe 5.0 插槽和双 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理。Supermicro X13和H13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔磁碟机槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。
• GrandTwin™ - X13和H13 GrandTwin搭载单一第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器或第 4 代AMD EPYC处理器，并专为单处理器效能所设计，其设计能充分发挥运算、存储器和效率，以提供最大的密度。弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置（冷通道）热插拔节点，可设定使用前置或后置 I/O，以便于维护。X13和H13 GrandTwin 非常适合 CDN、多重存取边缘运算、云端游戏和高可用性快取丛集等工作负载。 
• 边缘服务器（SuperEdge） – Supermicro X13 边缘系统，搭载第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器，并针对现今日益增长的边缘运算和I/O密度需求而设计，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。Supermicro SuperEdge在短机身的 2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点，每个节点都支持热插拔并提供前置I/O，是线上物联网（IoT）、边缘运算或电信部署的理想选择。同时透过灵活的以太网或光纤连接选项到BMC，SuperEdge让客户能够根据其部署环境轻松选择线上管理。
• Petascale 储存 - X13 All-Flash NVMe 系统搭载第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器或第4代AMD EPYC处理器，透过 EDSFF 磁碟机提供领先业界的储存密度和效能，使单一 1U 机箱实现前所未有的容量和效能。最新的服务器为即将推出的 X13 和H13储存系统系列中首先推出的机型，同时支持 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配备PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒体。所有领先业界的快取存储器厂商现已开始供货。
• 液冷AI开发平台 – 桌面型液冷AI开发平台满足了能以四个NVIDIA® A100 Tensor Core GPU 和两个第四代Intel Xeon 可扩充CPU的热功耗需求设计，可在提高整体系统效率的同时，完整展现其性能并能在办公室环境安静（约30dB）运作。此外，该系统设计可容纳高性能CPU和GPU，使其成为AI/DL/ML和高效能运算应用的理想选择。

Supermicro Features Unparalleled Array of New Servers and Storage Systems at COMPUTEX 2023

若想了解更多有关 Supermicro 并在 2023 年台北国际电脑展期间与Supermicro产品专家交流，请造访 www.supermicro.com/computex 

若想了解更多关于 Supermicro 多元产品的信息，请至 www.supermicro.com。

关于 Supermicro

Supermicro （NASDAQ：SMCI） 为应用最佳化全方位 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 的成立据点及营运中心位于美国加州圣荷西，致力为企业、云端、AI和 5G 电信/边缘 IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro为全方位 IT 解决方案供应商，完整提供服务器、AI、储存、物联网和交换器系统、软件及服务，同时提供先进的大容量主机板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由内部团队所设计及制造（在美国、台湾及荷兰），透过全球化营运提供规模生产及展现绝佳效率，透过最佳化设计，不但降低总体拥有成本 （TCO），还能透过先进的绿色运算技术来减少对环境的冲击。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合，让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，我们支持各种外形尺寸、处理器、存储器、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案 （空调、自然气冷或液冷），因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

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