Supermicro COMPUTEX 主题演讲揭示其创新产品、扩大制造规模和绿色科技的「全面加速」策略

Supermicro 创始人暨CEO Charles Liang 将与NVIDIACEO黄仁勳及其他业界领袖在主题演讲上共同概述加速云端、人工智能、边缘运算和储存工作负载的发展，以及推动机架规模制造和透过绿色运算技术减少当今数据中心对环境影响的相关创新

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位 IT 解决方案供应商，继续提供减少现代数据中心对环境影响的 IT 解决方案。Supermicro 在产品设计、绿色运算、制造和机柜级整合等关键领域推进技术，使组织能够快速提高生产力并减少能源消耗。

Super_Micro_servers

Supermicro 总裁暨CEO Charles Liang 表示：「我们对于绿色运算的关注使 Supermicro 能够设计和制造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技术且降低功耗的先进服务器和储存系统。我们创新的机柜级（rack scale）液冷选项使组织能够降低数据中心的用电费达 40%。我们受欢迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 服务器因 AI 工作负载仍有庞大的需求。我们正在全面扩展解决方案，透过采NVIDIA Grace CPU 超级芯片的创新服务器，并与NVIDIA持续紧密合作，将节能的服务器导入AI和其他产业。Supermicro目前于全球每月可以出货 4,000 个机架，且预计到年底每月将能出货超过 5,000 个机架。」

Supermicro 在支持 AI 工作负载和其他垂直领域方面拥有最全面的产品组合。这些创新系统包括基于第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支持 1至10 个 GPU的单插槽和双插槽机架式系统；在一个8U的机架中支持20个NVIDIA H100 GPU的密度优化型SuperBlade® 系统；和针对物联网和边缘环境设计的 SuperEdge 系统。全新发布的 E3.S Petascale 储存系统训练超大型 AI 数据集时不仅有绝佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同时具有出色的功耗效能。

Supermicro基于NVIDIA Grace CPU 超级芯片的全新产品系列即将上市。这些新服务器每款都将包含144个核心，由双CPU透过每秒900GB的连接方式相互配合，实现高灵敏度人工智能应用和需超低延迟回应的应用。此系统CPU功耗为500W TDP，将降低云端原生工作负载和下一代人工智能应用的能耗。

欲了解更多产品信息，请至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR

随着人工智能应用不断增加，对高端AI设计服务器的需求也在上升，为系统提供商带来了整合最新CPU和GPU的新挑战。最先进的Supermicro GPU服务器配备双CPU和最多八个NVIDIA HGX H100 GPU，并提供液冷选择，以降低营运支出。

NVIDIA超大规模运算与高速运算副总裁Ian Buck表示：「NVIDIA正与Supermicro密切合作，迅速将创新科技带入新服务器设计以满足最高端的客户需求。Supermicro搭载Grace CPU 超级芯片的服务器将出货、而H100 GPU在全球也受到广泛关注，我们正在携手将人工智能应用推展到各个市场和专业领域。」

为了降低客户的总体拥有成本（TCO），Supermicro支持新的NVIDIA MGX参考架构，将为一系列人工智能、高速运算和Omniverse应用提供超过百种服务器配置。这种模块化参考架构包括CPU、GPU和DPU，并且设计用于多种时代的处理器。

此外，Supermicro将在各种解决方案中整合最新的NVIDIA网络技术，即NVIDIA Spectrum™-X网络平台。该平台是首个专为提升基于以太网的人工智能云端的性能和效能而设计。Spectrum-X是基于NVIDIA Spectrum-4以太网络交换机和NVIDIA BlueField®-3数据处理单元（DPU）的网络创新技术。这项突破性技术在多租户环境中，实现了1.7倍的整体人工智能性能和能源效率提升，并提供稳定、可预测的表现。

当今的数据中心消耗全球 1% - 1.5% 的电力需求，因此绿色运算对于数据中心至关重要。Supermicro 的完整机柜级液冷解决方案能大幅度降低对传统冷却方法的需求。通过冗余和可热插拔电源供应器和泵浦，即使在电源供应器或泵浦故障时，整个机架中高效执行的 AI 和 HPC 优化服务器也能得到有效冷却。该解决方案还使用针对 CPU 和 GPU 的订制水冷板（Cold Plate），在去除热能方面比传统设计更高效。如果数据中心使用 Supermicro 技术将其 PUE 降至接近 1.0，不仅能节省高达 100 亿美元的能源成本，并且相当于减少建造 30 座化石燃料电厂。

欲了解有关 Supermicro 液冷解决方案的更多信息，请至：www.supermicro.com/liquidcooling

Supermicro 液冷解决方案包括：

• 冷却分配单元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整个服务器机架中循环流动冷却液。
• 冷却分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：将冷却液供应给每个服务器及返回路径。
• 水冷板（Cold Plate）： 依需求订制，并直接附着在 CPU 或 GPU 上。
• 管线与连接器：用于将冷却液从服务器连接到冷却分配分流管，并具有防漏的连接器。

Supermicro 多款来自不同产品系列的服务器可采用此先进的冷却解决方案，包括：

• BigTwin®：2U2N、2U4N
• SuperBlade
• Hyper：1U、2U
• GPU 服务器（PCIe 和 SXM）
• GrandTwin^TM 4U8N、4U4N

机柜级整合是数据中心营运商另一要求的核心能力。营运商在更快启动生产力的期望下，要求整个机柜交付至数据中心后可实时启用。Supermicro 有能力交付已经过全面测试并已安装客户应用程序的L11 和 L12 服务器丛集，并在需要时进行大规模液冷配置。

若想了解更多有关 Supermicro 并在 2023 年台北国际电脑展期间与Supermicro产品专家交流，请造访 www.supermicro.com/computex。

欢迎观看 Supermicro 总裁暨CEO Charles Liang 以及特别嘉宾NVIDIA创始人暨CEOJensen Huang在 2023 年台北国际电脑展上的主题演讲。

若想了解更多关于 Supermicro 多元产品的信息，请至 www.supermicro.com。

关于 Supermicro

Supermicro （NASDAQ：SMCI） 为应用最佳化全方位 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 的成立据点及营运中心位于美国加州圣荷西，致力为企业、云端、AI和 5G 电信/边缘 IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro为全方位 IT 解决方案供应商，完整提供服务器、AI、储存、物联网和交换器系统、软件及服务，同时提供先进的大容量主机板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由内部团队所设计及制造（在美国、台湾及荷兰），透过全球化营运提供规模生产及展现绝佳效率，透过最佳化设计，不但降低总体拥有成本 （TCO），还能透过先进的绿色运算技术来减少对环境的冲击。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合，让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，我们支持各种外形尺寸、处理器、存储器、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案 （空调、自然气冷或液冷），因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。