太思科技推出全世界最小的加密硬件钱包
- 美通社
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太思科技发表的 SIMGap® 移动硬件钱包，是一款 SIM卡大小，且通过美国国家标准局 NIST FIPS 140-2 Level 3安全认证的开源硬件钱包。基于 SIM卡是数十亿手机兼容的通用标准外形，再加上SIMGap®移动硬件钱包，提供开发人员和加密钱包开发公司所需的Android开发套件SDK，SIMGap®移动硬件钱包可大大降低 web3 采用者的安全成本。
「我们一直专注于提供移动安全的守护， SIMGap® 可以帮助我们的合作夥伴，在不影响用户体验的情境下，为其 web3 产品提供最高等级的安全性。使用SIMGap®作为web3保护私钥的安全元件，在手持移动设备为用户创建了可控的主权区域，补足了web3世界最后一块的拼图」太思科技创始人兼董事长 何俊炘 表示。
藉着SIM卡可插拔的特性，当 SIMGap® 与连接的手机分离时，就成为理想的冷钱包，为管理数码资产组合，提供了最高物理性的安全与便利。
SIMGap® Air手机App，已由社群开发完成，藉由未连接网络的安卓手机，以物理隔绝的方式，更安全地保护（Airgap）自己的密钥。
「我们欢迎开源开发人员基于 SIMGap® 研发创新产品。 SIMGap® 是有史以来第一个开源给开发人员的安全元件平台，这是藉由移动网络生态系统的ＳＩＭ卡所强化的Web3自监管（Self-Custody）基础设施。太思科技长期致力于安全硬件的创新研发，近二十年来，我们深耕普惠金融安全产品的开发，在移动银行及支付服务领域具领导地位。SIMGap®是我们为web3基础架构，开发的第一款产品，让用户安全且轻松使用web3去中心化服务带来的金融自由。依据太思科技的产品路线图，我们承诺持续贡献专业知识和技术能力，与我们的合作夥伴一起打造 web3 生态系统，迎接即将来到Web3世界的广大用户。」太思科技策略长 Yvonne 表示。
关于太思科技
太思科技成立于2005年，是提供薄膜式SIM卡(Thin SIM)解决方案的全球领导者。太思科技薄膜式SIM卡拥有全球专利，是电信中立与手机中立并且对服务提供商友好的解决方案，从而使电信、金融机构和政府组织能够以安全便捷的方式扩展创新的移动服务。目前超过100个银行、(虚拟)运营商、政府组织、服务提供商合作夥伴已部署太思科技所支持的高安全性移动服务，该服务已被全球超过4000万用户所使用。了解更多信息，请浏览taisys.io
