Supermicro 发表全新效能更好、速度更快且省电的 X13 服务器产品组合，可支持第 4 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器

美通社
2023/01/13 17:40
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推出超过 50 款机种，从最新一代智能边缘应用到数据中心基础架构进行最佳效能设计，提供机柜级 AI、云端和 5G/智能边缘应用解决方案

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位 IT 解决方案供应商，将推出业界最广泛的 Tier 1 服务器和储存产品组合，其中包含超过 15 个系列的效能最佳化系统，特别着重于 AI、高效能运算、云端运算、媒体、企业，及 5G/电信/智能边缘应用等工作负载。这些效能更好、速度更快且省电的系统搭载了全新第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器 (原代号为 Sapphire Rapids)，其针对工作负载最佳化的效能高出多达 60%，且安全性 (硬件信任根；root of trust) 和管理能力皆经过强化，在整合式 AI、储存和云端加速方面速度更快，适用于高环境温度和液冷选项，更环保省电，还可减少环境冲击和营运成本。

Supermicro 总裁暨CEO Charles Liang 表示：「Supermicro 拥有超过 15 个 X13 服务器系列的广泛产品组合，兼顾效能、功能和成本最佳化设计，适合用于特定的数据中心和智能边缘工作负载。我们的系统搭载了全新的 Intel 第 4 代 Xeon 可扩充处理器，在效能和每瓦效能指标双双创下新高。除了处理器，每个主要子系统皆大幅升级，存储器使用 DDR5，效能提高 2 倍、具备 80 个 PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 带宽提升 2 倍，支持更高效能的加速器卡，更具备 400 Gbps 网络，以及更为强化的管理能力与安全性。另外也扩展了电源和冷却功能，以支持 350W 的 CPU 和高达 700W 的 GPU，最新产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。」

Extensive New X13 Server Portfolio featuring 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors

第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器内建加速器引擎，能在现今的数据中心为许多关键工作负载提升效率，同时降低 CPU 负载。其中包括可加速深度学习推论和训练效能的 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可减少储存、网络和数据处理密集型任务的 CPU 负载的 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常见的加密和数据压缩/解压缩演算法的硬件卸载的 Intel® QuickAssist Technology (QAT)，还有可提高容量及降低 vRAN 工作负载功耗的 Intel ® AVX。

此外，Supermicro 服务器将在各种服务器上支持新的 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原名称为 Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多达 128 个 Xe-HPC 核心，可加速各种 AI、高效能运算和视觉化工作负载。

Intel 公司副总裁暨总经理 Lisa Spelman 表示：「最新的第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器旨在提供从云端到网络，再到智能边缘的高效能数据基础架构，同时帮助建立数据中心架构的新标准。Supermicro 近三十年来一直与 Intel合作将处理器整合至系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与系统设计帮助客户发挥第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器的完整潜能。」

效能脱颖而出

最新的 Supermicro X13 系统采用全新设计，选择 Supermicro 的 Building Block Solutions^® 方法，可提供最高的效能和效率，同时提供高度灵活性，以适应客户特定的工作负载和规模，代表着下一代数据中心基础架构。Supermicro X13 系统可搭载一、二、四或甚至八个第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器，每个处理器可有多达 60 个核心，并支持来自 Intel、NVIDIA 和其他厂商的新一代内建加速器与功率高达 700W 的 GPU。此外，支持一系列开放式产业标准，包括符合 OCP 3.0 标准的进阶 IO 模块 (AIOM)、EDSFF 储存，以及 OCP 开放式加速器模块 (OAM) 和 SXM GPU 互连，减少对专有技术的依赖，让客户能跨数据中心将元件标准化，将 Supermicro 系统整合到其现有的基础架构之中，并只需经过最少修改。Supermicro 服务器运用以开放式标准为基础的服务器管理，可无缝整合到现有的 IT 环境中。

速度前所未见

Supermicro X13 系统搭载高效能的第 4 代 Intel Xeon 可扩充处理器和高达 350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系统上还支持高带宽存储器 (HBM)，可将存储器带宽提高 4 倍。X13 系统也将支持下一代产业技术，包括在 CPU 和加速器之间建立统一且连贯的存储器空间的 CXL 1.1，效能和容量皆为 DDR4 1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 存储器，使 I/O 带宽达到前一代两倍的 PCIe 5.0、每个 CPU 80 个通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在内的全新储存外型尺寸，将为热层和暖层储存应用提供前所未有的速度、容量与密度。在网络方面，本系列支持多个 400Gbps InfiniBand (NDR) 和数据处理单元 (DPU)，可实现分散式训练、分解储存和实时协作，且延迟极低。

环保节能

Supermicro X13 系统的容量和效能皆大幅提升，先进的热架构和最佳化气流使其能在高达 40°C (104°F) 的高环境温度环境中运作，并采用自然气冷，可减少与冷却相关的基础架构成本和营运成本。许多 X13 系统也提供液冷选项，与标准空调相比，可将营运成本降低多达 40%。Supermicro 适用于多节点系统的资源节约架构，利用共享冷却和电源的方式来降低功耗和原料使用，进而降低总体拥有成本和总体环境成本 (TCE)。此外，由内部团队所设计的钛金级电源供应器，进一步确保提高作业效率。因此，数据中心的电力使用效率 (PUE) 实际上可从产业平均值 1.60 降至 1.05。

Supermicro X13 产品组合：

SuperBlade^® – Supermicro 高效能、密度最佳化及节能的 X13 SuperBlade，能为许多组织大幅降低初期的资本和营运费用。SuperBlade 采用共享的备援元件 (包括冷却、网络、电源和机箱管理)，透过更少的实体占用空间，提供完整服务器机架的运算效能。这些系统支持启用 GPU 的刀锋服务器，已针对 AI、数据分析、高效能运算、云端和企业工作负载最佳化。与业界标准服务器相比，连接线减少高达 95%，可降低成本并降低功耗。

搭载 PCIe GPU 的 GPU 服务器 – 针对 AI、深度学习、高效能运算和高端图形专业人士最佳化，可提供最高等级的加速度、灵活性、高效能和平衡的解决方案。Supermicro GPU 最佳化系统支持进阶加速器，可大幅提升效能并节省成本。这些系统是专为高效能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础架构 (VDI) 工作负载所设计。

通用型 GPU 服务器 – X13 通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个第 4 代 Intel^® Xeon^® 可扩充处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的效能和可维护性。GPU 选项包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。这些 GPU 服务器非常适合具有最高需求的 AI 训练效能、高效能运算和大数据分析在内的工作负载。

Hyper – X13 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代效能，旨在执行最高需求的工作负载，提供储存和 I/O 灵活性，还能量身打造，满足各式各样的应用需求。

Hyper-E – X13 Hyper-E 将 Supermicro 旗舰级 Hyper 系列的效能和灵活性延伸到智能边缘应用，采用专为智能边缘应用数据中心和电信部署设计的短机身外型尺寸。具备电信最佳化配置，已通过 NEBS Level 3 认证，并在特定型号上提供选购的 DC 电源供应器。所有 I/O 和扩充插槽皆可从正面存取，以便在空间受限的环境中轻松进行维修，另外易于维护的设计创新，维修时免用工具，皆大幅简化部署和安装。

BigTwin^® – X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、效能和可维护性。这些系统最适合用于云端、储存和媒体工作负载。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种全新架构，专为单处理器效能所设计。其设计能充分发挥运算、存储器和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭载单一第 4 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 热插拔节点，可设定使用前置或后置 I/O，以便于维护。因此，X13 GrandTwin 非常适合 CDN、多重存取边缘运算、云端游戏和高可用性快取丛集等工作负载。

FatTwin^® – X13 FatTwin 高密度系统提供具有 8 或 4 个节点 (每个节点单一处理器) 的进阶多节点 4U 双架构。正面存取的服务设计允许从冷通道维护，高度可配置的系统，已针对含运算或储存密度与选项的数据中心基础架构最佳化。此外，FatTwin 支持全混合热插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟机槽，8 节点的每个节点最多 6 部磁碟机，4 节点的每个节点最多 8 部磁碟机。因此，Supermicro FatTwin 服务器能在 EDA 应用程序至关重要的领域表现出色。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在处理现代化智能边缘应用日益成长的运算和 I/O 密度要求。SuperEdge 透过 3 个可自订的单处理器节点，在 2U 的短机身外型尺寸中提供一流的效能。每个节点皆可热插拔并提供正面存取 I/O，为线上物联网、边缘或电信部署的理想选择。Super Edge 透过与 BMC 的灵活以太网络或光纤连接选项，使客户可以轻松根据其部署环境选择线上管理连接。

边缘服务器 – Supermicro X13 边缘系统系针对电信边缘工作负载最佳化，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。同时提供 AC 和 DC 配置的弹性电源，以及高达 55°C (131°F) 的更高作业温度，使这些系统成为多重存取边缘运算、Open RAN 和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge 为智能边缘带来高密度运算和灵活性，在短机身的 2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置 I/O。

CloudDC – 具备 2 个或 6 个 PCIe 5.0 插槽和双 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准)，在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔磁碟机槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO – 单处理器 Supermicro WIO 系统提供广泛的 I/O 选项，可提供符合特定要求、真正最佳化的系统。使用者可将储存和网络替代方案最佳化，以加速效能、提高效率，找到最适合其应用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系统现在可容纳双倍宽度 GPU，透过新设计的顶部装载扩充插槽加速 AI/ML 工作负载。

Petascale 储存 – X13 All-Flash NVMe 系统透过 EDSFF 磁碟机提供领先业界的储存密度和效能，使单一 1U 机箱实现前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 服务器是即将推出的 X13 储存系统系列中首先推出的机型，支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒体，所有领先业界的快闪存储器厂商现已开始供货。

MP 服务器 – X13 MP 服务器采用 2U 或 6U 设计，整合 4 或 8 个 CPU，可带来最大的可配置性和可扩充性。X13 多处理器系统透过支持第 4 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器，以支持任务关键型企业工作负载，将运算效能和灵活性提升到全新境界。

若要深入了解 Supermicro X13 产品，请造访：www.supermicro.com/x13

关于 Supermicro

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为应用最佳化全方位 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 的成立据点及营运中心位于美国加州圣荷西，致力为企业、云端、AI和 5G 电信/边缘 IT 基础架构提供领先市场的创新技术。我们正转型为全方位 IT 解决方案供应商，完整提供服务器、AI、储存、物联网和交换器系统、软件及服务，同时提供先进的大容量主机板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由内部团队所设计及制造 (在美国、台湾及荷兰)，透过全球化营运提供规模生产及展现绝佳效率，透过最佳化设计，不但降低总体拥有成本 (TCO)，还能透过先进的绿色运算技术来减少对环境的冲击。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合，让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，我们支持各种外形尺寸、处理器、存储器、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案 (空调、自然气冷或液冷)，因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的效能。

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