proteanTecs 加入 UCIe(TM)（小芯片互连 产业）联盟，推动 2.5D / 3D 互连监控

为不断成长的 UCIe 开放芯片生态系统，提供裸片对裸片界面的性能和可靠性监控专业知识 

  先进电子的深度数据分析全球领导者 proteanTecs 加入 UCIe™（小芯片互连产业）联盟，为扩展中的高端封装生态系统引入互连健康状况监控。

proteanTecs_joins_UCIe

UCIe™ 于 2022 年 3 月成立，其目标是针对需求激增的「超越摩尔定律」市场，在封装层级建立通用互连性。预计到 2027 年复合年成长率 (CAGR) 将达到 19%。¹ 该联盟集结了产业领导者，共同建立可互用的多供应商生态系统，并将新一代的裸片对裸片 (D2D) 互连与通讯连接协定标准化。UCIe 由关键产业领导者 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（ASE）、阿里巴巴集团、AMD、ARM、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、NVIDIA、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics 和台湾集成电路制造股份有限公司共同领导。

「随着我们建立起充满活力的小芯片生态系统，确保横跨小芯片的合规性和互用性，将成为 UCIe 联盟的重要焦点，」 UCIe 联盟董事会主席 Debendra Das Sharma 博士表示。「我们欢迎拥有贡献卓越的成员 proteanTecs 加入，带来与其品质与可靠性的观点，并期待对 UCIe 的未来提供更多重要贡献。」

proteanTecs 共同创始人兼技术长 Evelyn Landman 表示：「UCIe 联盟成功将产业团结起来，引领我们迈向半导体创新的新时代，并扩大高端封装规模」。「参与 UCIe 使我们能够更进一步为这些新兴行业的需求，量身打造互连监控路线图，同时在生产制造过程和终端产品使用上，针对异质系统的数千个潜在故障点，来分享我们丰富的经验。」

proteanTecs 提供高分辨率互连监控解决方案，从特性分析与验证、组装和测试到现场部署和操作，支持提高每个阶段的能见度。与依赖不精准的合格判断测试传统方法不同之处在于，此一领先市场的专利解决方案提供 100% 涵盖通道和准确的引脚覆盖范围。

欲了解更多关于 proteanTecs 的互连监控解决方案的信息，请下载这些资源：

• 随选网络研讨会：「2.5D 封装：如何做到当下监控，以避免明日的失败」
• 随选研讨会：「深度数据品质和对异质封装的可靠性监控」
• 白皮书：「GUC 7nm 高带宽存储器 (HMB) 子系统可靠性监控」

1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.  

UCIe™ 联盟简介

UCIe 联盟是一个致力于推动开放产业标准 UCIe™（小芯片互连技术）的产业联盟，此技术定义了封装内的小芯片互连，实现开放的小芯片生态系统并使封装层级互连毫无阻碍。UCIe 联盟由关键产业领导者 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（ASE）、阿里巴巴集团、AMD、ARM、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、NVIDIA、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics 和台湾集成电路制造股份有限公司共同领导。如需详细信息，请造访：www.UCIexpress.org。

proteanTecs 简介 

proteanTecs 是一家为数据中心、汽车、通讯和移动市场的先进电子产品提供深度数据监测解决方案的顶尖供应商。该公司以通用芯片遥测（Universal Chip Telemetry™；UCT）为基础，提供从生产到现场的系统健康和性能监测。藉由将机器学习应用于由单芯片 UCT Agents™ 建立的新数据，公司的分析平台提供预测性的解析和能见度，进而达到崭新水准的品质、可靠性和规模。该公司成立于 2017 年，总部位于以色列，同时在纽泽西州、加州和台湾设有办事处。如需详细信息，请造访：www.proteanTecs.com。

媒体联络人：

媒体关系部 Tamar Naishlos 
tamarn@proteanTecs.com