Open Compute Project Foundation (OCP) 宣布经验证的片上系统分解界面规格。

小芯片互连规格针对最大适用性进行了优化，可实现低成本 和节能实施。

为所有人带来超大规模创新的非牟利组织 OCP Foundation 今天宣布发布用于小芯片互连的线束 (BoW) 规格。线束规格代表了 OCP 开放网域特定架构 (ODSA) 项目 迈向建立开放小芯片生态系统作为新的矽市场和整合电路供应链模型的催化剂下一步。线束指定了一个针对片上系统 (SoC) 分解进行优化的物理层 (PHY)，并补充了 OCP ODSA 开放式高带宽互连 (OpenHBI) 物理层规范，针对高带宽存储器和其他并行带宽密集型用例。

CTO, OCP Foundation 技术总监 Bill Carter 表示：「由于多元的工作量，例如人工智能和机器学习的采用，对专用矽的需求一直在稳步增长，我们预计这种趋势将持续数年。为回应这需求，OCP 认为它必须成为建立开放和标准化小芯片生态系统和新市场的催化剂，投资于可实现可组合矽的小芯片互连技术。线束规格的发布是朝着这个方向迈出的重要一步。我们希望加大力度开发可组合矽的供应链模型。」

ODSA 线束物理层规格针对商品（有机层压板）和先进封装技术进行优化，可实现成本和能源效率，以及跨各种制程节点的高性能设计。该规格旨在允许许多用例推动显着的规模经济。注意施加尽可能少的约束，并避免在规格中包含可能在分解现有片上系统时增加设计复杂性的所需特性。

线束规格具有开放授权，可供所有人使用，已在三星和 NXP 等至少 10 家公司中使用，超过 12 个不同的用例，涵盖 5、6、12、16、22 和 65 纳米制程节点，并涵盖基于小芯片的网络产品、专用人工智能矽、FPGA 和处理器。 

Yole Intelligence 存储器和运算部运算及软件半导体首席分析师 Tom Hackenberg 表示：「半导体行业透过多核专用片上系统、定制核心架构、深度学习、光通讯、模拟处理技术、RF 界面、储存器架构等，继续朝着令人兴奋的新方向进行创新。新的挑战是如何整合所有这些不同的创新，其中一些在尖端制程节点上生产是不切实际的。OCP ODSA 今天宣布发布用于小芯片互连的线束开源规格，为扩大市场创新提供了新工具。这为更具竞争性的格局和不同节奏的创新多元打开大门，是燃料或健康的行业。」

关于 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 的核心是其超大规模数据中心营运商社群，由电讯和托管服务供应商以及企业 IT 用户组成，与供应商合作开发开放式创新，这些创新嵌入产品时会从云端部署到边缘。OCP Foundation 负责培育和服务 OCP 社群以满足市场和塑造未来，将超大规模主导的创新带给每个人。透过开放式设计和最佳实践来满足市场需求，并且数据中心设施和 IT 设备嵌入 OCP 社群为效率、大规模营运和可持续开发创新。塑造未来包括投资策略计划，让 IT 生态系统为重大变革做好准备，例如人工智能和机器学习、光学、先进的冷却技术和可组合矽。 请情请浏览 www.opencompute.org。

传媒联络人 Dirk Van Slyke
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