SIEMENS EDA以AI驱动解决方案与创新打造PCB全流程研发平台

Avery Chung, Sales Director of Siemens EDA于3月20日台北「AI驱动的PCB设计与验证论坛」开场致词。Siemens EDA

Siemens EDA在台北召开「AI驱动的PCB设计与验证论坛」，这个全天的研讨会聚焦于以AI技术协助产业界面对日益复杂与庞大的PCB专案的设计难题，深入解析透过可制造性（DFM）验证以确保设计与生产品质。

西门子EDA协理锺顺桐（Avery Chung）率先上台的致词，他以西门子EDA解决方案在PCB市场上的领先地位，揭开Siemens EDA全流程AI驱动PCB设计平台与解决方案的布局，并透过两场台湾在地的使用范例，协助客户在电子系统设计上能够打破藩篱，享受简单、快速、高效的PCB设计的使用者体验。

Fuse AI平台让客户整合自身的工作流程和AI模型

第一场主题演讲由Siemens EDA的Rony Wang罗列Siemens使用AI工具在电子系统设计中的每一个环节的产品线，涵盖从设计架构一直到量产等重要流程，协助客户将PCB设计工具，转变为涵盖设计、验证、数据管理与制造准备的完整研发流程。

值得一提的，针对数据在AI训练与应用上扮演重要的角色，Siemens开发Fuse AI数据平台，区分为Fuse Core与Fuse Open两个模块，前者做为训练与整合Siemens各个产品组合，藉由使用一致性数据平台与共通管道来打造精致与准确的AI应用，并为代理式AI应用预作准备。再者，考量方便让客户整合自身的工作流程和模型，Fuse Open系统提供数据管道，为企业级人工智能部署提供关键的灵活性。

英业达以Valor NPI与Process Preparation X助力PCB可制造性验证

早上两场重要的使用范例分享，首先由英业达（Inventec）谈服务器主机版范例，原定英业达主讲者出差，改由Siemens EDA的Kim Pan捉刀代打，英业达面对大型主机版的ODM与OEM的生意机会，举凡一个设计面积20x24寸、26层与组装超过2万个IC与电子零组件的PCB设计专案，透过Siemens EDA Valor NPI与 Process Preparation X 的解决方案，建立完整自动化DFM 验证与制造准备的流程，提升内部从设计端到制造端之间多种工程设计变更ECN互动效率，尤其导入设计之初就进入DFM检查的前置处理，以及产品进入量产前即开始发掘与识别潜在的问题，并因应OEM与ODM不同的组织架构与流程需求，解决繁复DFM检查的流程，提高全流程的效率并快速提高生产力。

威宏科技以HyperLynx DRC自动化解决SI/PI挑战与PCB签核的痛点

接续由威宏科技（VIA NEXT）的Daniel Hsieh分享第二个范例，即面对高速信号传输系统在信号完整性／功率整合性（SI/PI）与热处理的挑战，尤其解决威宏经历耗时费力的PCB布线的设计规则与签核程序的痛点，他所援引的例子是一个由13颗芯片与20层ABF载板多芯片Chiplet封装的设计专案，当中涵盖112 Gbps SerDes的高速信号传输设计，并考量晶圆厂投产所需的设计规范检查，这些庞大的工作靠人工检查变得不现实，威宏随后导入Siemens HyperLynx DRC上的自动化检查与签核程序的使用，确保DFM检查的确实，提升电气性能，降低过去人工检查错误，减少设计迭代次数，并避免后续的生产瑕疵与功能故障。他们虽然从2026年初才导入，时间虽短但是立即感受到签核的效率提升的好处。

Siemens EDA全流程解决方案节省宝贵的时间成本

下午的议程首先由Siemens EDA的Sylvia Teo分享「在AI辅助PCB布局：如何在有限时间内完成高复杂度设计」主题，她随后另一个演讲「打造一致的PCB研发数据管理体系」议程，都侧重在使用AI自动化工具爬梳零组件的选择与自动根据零件规格与可替换品的查询与设计前的数据汇整，强调Design-to-Source平台的实用性，并链结Siemens旗下的Supplyframe的电子零件采购与供应链数据SaaS服务。

Siemens EDA资深应用工程师Jack Cheng分享「在高速设计下的SI/PI分析：如何更快找到关键问题」，他介绍HyperLynx的系列解决方案针对复杂SI/PI检查的优势，当中使用Siemens的HEEDS自动化工具来大幅度简化SI/PI分析的效益。

最后压轴由资深应用工程师Kim Pan谈「跨设计与制造的 PCB 研发制程验证流程」与「高复杂度产品的 PCB 设计验证与数据准备关键」两个主题，当中强调Siemens EDA Valor与HyperLynx解决方案在PCB设计居全球领先地位，透过DFM检查的功能，打造使用典范与最佳实务，以EDA工具掌握繁杂的设计初期的检查与专业化的分工，尤其面对随后而至的制造与验证流程的整合，从这个研讨会中看到善用AI工具做好DFM检查的重要性，并串联到生产制造的整合，搭配实用的Design-to-Source平台，掌握PCB专案的品质与研发成本的控制，满足Time-To-Market的市场需求。

欲进一步了解Siemens EDA在PCB设计、验证与制造准备上的完整解决方案，以及AI技术如何协助企业加速产品开发流程，欢迎前往西门子Electronic systems design产品网页查询更多产品信息与应用案例。