勤诚前进OCP 2026以Built to Scale大秀AI整机柜方案
- 周建勳／台北
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专业服务器机壳领导厂勤诚今日宣布，将于10月13日至15日赴美国加州圣荷西参展OCP全球峰会（OCP Global Summit 2026）。面对全球AI应用爆发及数据中心基础建设升温的强劲需求，勤诚2026年以「发展愿景（Vision & AI Engineering）」、「敏捷研发（Agile R&D, Infinite Creation）」与「全球化制造（Manufacturing Globalization）」三大核心主轴，现场重磅展出适配主流平台的AI服务器机壳与整机柜（Rack-level）解决方案，全面展现勤诚在次时代AI基础设施领域的强大整合实力。
满足多元AI运算需求 完整支持NVIDIA与AMD新时代平台
迎战次时代AI运算带来的高耗能、高散热与高载重挑战，勤诚凭藉深厚的机构与散热设计底蕴，全面支持新时代平台的最新架构。
在NVIDIA解决方案方面，勤诚现场展示其打造之NVIDIA MGX整机柜解决方案与多款高效能机种，包含 1U与2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC与6U Liquid-Cooled PCIe水冷服务器机壳。该款NVIDIA MGX整机柜亦同步获选亮相于展场的「NVIDIA生态圈展示墙区」，高度彰显勤诚在AI基础建设进程中的紧密夥伴关系。
在AMD解决方案方面，勤诚同步重磅展出专为AMD次时代GPU架构量身打造的AMD Helios平台与高密度解决方案。透过NVIDIA与AMD双平台解方齐发，强烈宣示勤诚具备满足不同芯片阵营与多元运算架构的高度适配性。此外，为对接客户弹性的建置需求，现场亦展出适配DC-MHS架构的模块化机壳，展现对新一代CPU平台的全面支持。
敏捷研发结合全球化布局 加速AI基础设施落地
针对体积庞大、高度定制化的高端机柜产品，勤诚展现了从前瞻设计到全球在地化生产的完整布局。在研发与制程上，透过AI助力设计（AI-Accelerated Design）、机柜关键制程优化及LCIM自动化精实制造，全方位加速从前端机构开发、系统验证到制造端雷射焊接等全阶段流程，致力于提升品质与交货效率。
在产能布局上，勤诚已建构完善的「全球制造在地化（Glocalization）」，在稳固既有服务器机构件（Server Chassis）庞大量能的基础上，公司亦正逐步扩充整机柜（Rack）的生产能力。其中，台湾作为研发与高端制造核心，正依规划持续扩建机构件与机柜产能；中国昆山及东莞厂区除了原有的服务器机构件的量产优势，亦逐步增机柜产线协助产能交付。
此外，结合美国厂的新产品导入（NPI）与后段组装能力，搭配预计于2026年第4季展开量产爬坡的马来西亚新厂，以及预计2027上半年投产的越南厂，勤诚已为全球CSP及ODM客户量身打造出具备高度防御力与扩张力的跨国供应链。
从解决系统痛点出发 为Built to Scale奠定基础
勤诚CEO陈亚男表示：「AI服务器产业的竞争已不再局限于单一产品的制造成本，而是从机构设计、散热、承重到全球交付的全面性系统战。勤诚透过『早期协同开发（Early Engagement）』模式，与 NVIDIA、AMD等芯片大厂及生态系夥伴共同制定次时代产品规格，协助客户高效解决系统痛点。本次 OCP展出的双阵营整机柜与液冷方案，正是我们敏捷研发实力的最佳证明；同时，我们已透过全方位的全球制造布局，为公司下一阶段的『Built to Scale（规模化发展）』做好万全准备。」
勤诚将持续秉持「落实创新设计、卓越品质、弹性定制、全球支持及永续方案」等五大服务价值，深化与全球生态系夥伴的合作。诚挚邀请全球业界先进莅临勤诚展区，共同探讨次时代AI基础架构的创新应用！
