技钢科技推出最佳化机柜级解决方案产品组合

技嘉科技集团子公司技钢科技，作为加速运算与基础架构解决方案的领导者，宣布推出一系列最佳化机柜级（rack-scale）解决方案产品组合，专为高吞吐量导向的高效能运算工作负载量身打造。这些整合式系统将市场关注焦点，从「选择什麽平台」进一步推进至「需要多少机柜以达效能目标」。

随着AI与高效能运算持续突破边界，网络能力（尤其是带宽与延迟）已成为推动效能跃升的核心关键。在可预期且稳定的机柜级架构中实现这些能力，已成为数据中心设计的关键。尽管高速互连仍不可或缺，整体系统效能必须以更全面的角度进行评估。

在每瓦效能持续推动处理器演进的同时，功耗需求的大幅攀升，也连带驱动了数据中心基础架构的全面转型。现今数据中心机柜功率已由过去的10~20kW，大幅提升至50~100kW甚至更高。

数据中心的管理重心亦从单一服务器，转向机柜级管理与资源丛集化。新一代基础架构要求将运算、存储与存储器资源进行整合并动态配置，以提升整体使用效率。此种以系统层级为核心的设计，整合了统一网络架构、集中式资源编排与最佳化拓扑配置。

在此架构下，机柜可依据不同资源类型进行设计与最佳化，例如CPU／存储器、GPU或存储导向配置，并透过多种机柜组合，打造高度整合且效能最佳化的系统环境。

技钢科技已设计并建构多款机柜级解决方案，整合如管理节点与液冷分歧管的先进散热技术、网络交换器、CDU（冷却液分配装置）、PDU（电源分配单元），以及选配的管理软件。

机柜级解决方案范例：

1. DLA2-CB3：NVIDIA GB300 NVL72平台。2. DL83-GP6：液冷设计，搭载8组NVIDIA HGX B300与16颗 x86处理器。3. DL83-GP0：液冷设计，搭载32张AMD Radeon AI PRO R9700S与8颗x86处理器。4. DL83-BL0：液冷设计，搭载100颗AMD EPYC 9005系列处理器。

透过机柜级资源编排与整合设计，技钢科技提供支持现代AI 与HPC工作负载所需的高密度基础架构。结合先进散热技术与资源共享动态调配能力，这些解决方案能在满足新时代数据中心高功率需求的同时，实现卓越的吞吐效能与能源效率。