SK海力士亮相NVIDIA GTC 2026 展示面向AI的存储器竞争力
- 郑宇渟／台北
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SK海力士2026年3月17日宣布，将于2026年3月16日至19日（当地时间）参加在美国加利福尼亚州圣约瑟举行的「NVIDIA GTC 2026（GPU技术大会）」。
辉达（NVIDIA）GTC是全球人工智能（AI）技术盛会，汇聚全球领先企业与开发者，共同分享AI及加速计算（Accelerated Computing）领域的最新技术与产业趋势。
SK海力士表示：「公司在人工智能训练与推理领域，将能够最大限度缓解数据瓶颈、提升系统性能的存储器产品整合至NVIDIA的AI基础设施中。本次展会将以与NVIDIA的合作关系为基础，展示人工智能时代的核心基础设施—存储技术，并彰显公司在该领域的领先领导力。」
SK海力士以「聚焦AI存储器（Spotlight on AI Memory）」为主题设立展区，集中展示面向AI的存储技术与解决方案。
展区分为「辉达合作区（NVIDIA Collaboration Zone）」、「产品组合区（Product Portfolio Zone）」与「活动区（Event Zone）」，以沉浸式体验为主的展示，助力参观者能够直观理解面向AI的存储技术。
位于展馆入口的「NVIDIA合作区」是集中展示SK海力士与NVIDIA合作成果的重点展区。呈现了SK海力士HBM4、HBM3E和SOCAMM2等存储器产品在NVIDIA的各类AI平台上的应用实例，搭载于GPU加速器上的存储架构模型与实物。
此外，公司将展出与NVIDIA联合开发的液冷式企业级固态硬盘（eSSD），以及搭载SK海力士LPDDR5X产品的NVIDIAAI超级电脑「DGX Spark」。
「产品组合区」集中展示AI基础设施的核心产品—HBM4、HBM3E，以及高容量服务器DRAM模块、LPDDR6、GDDR7、eSSD、汽车存储解决方案（Automotive Solution）等面向AI时代的产品阵容。
参观者可通过操纵杆自主选择感兴趣的产品，并通过屏幕查看各种产品的技术特性与应用案例，打造自主探索、深度理解的互动体验空间。
在互动体验空间「活动区」，公司推出以HBM堆叠结构为基础的「16层HBM堆叠游戏」。参观者可通过虚拟堆叠存储器芯片，直观理解TSV制程与高密度封装技术，从而深化对AI半导体实现高性能原理的认知。
此外，SK海力士计划在GTC 2026期间，探索契合全球AI产业最新趋势的合作机遇。SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正等高管将与全球科技公司高层会面，共同探讨AI技术发展趋势与基础设施结构变革洞察，并规划中长期合作蓝图。
同时，公司还计划通过技术研讨会，介绍AI驱动的制造业发展趋势，以及存储技术在实现高性能AI系统中的关键作用。
SK海力士表示：「随着AI技术的持续演进，存储器已不再仅是单一零组件，而是决定AI基础设施整体架构与性能的核心要素。公司将依托涵盖数据中心至终端设备的全方位存储技术实力，与全球合作夥伴携手共创AI未来。」
