聚焦AI芯片测试 史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026

DaVinci Gen V高速测试插座应用示意图，支持AI服务器、数据中心与高性能运算等新时代应用的高速测试需求。史密斯英特康

史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试插座品牌，专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的年度盛会，汇聚高速通讯和半导体系统领域的专家，三十余年来始终是业界专业人士探寻芯片、电路板及系统设计挑战前瞻解决方案的核心平台。

在此次备受瞩目的展会中，史密斯英特康将全方位呈现其明星测试产品矩阵，其中，专为AI应用芯片设计的测试解决方案成为焦点所在—重点展示面向AI个人电脑、企业数据中心、汽车电子及物联网等前瞻领域芯片的全套测试创新方案，致力于为AI芯片的性能验证与可靠性测试提供关键技术支持。

明星产品抢先看：DaVinci Gen V高速测试插座

此次展台的展示亮点将是史密斯英特康最新的旗舰产品—DaVinci Gen V高速测试插座。该产品专为满足高性能计算与人工智能数据中心芯片的严苛测试需求而设计，实现了突破性的高速信号传输与性能表现。它能支持AI加速器实现高达224Gbps PAM4的数码信号速率，并为6G通讯提供超过100GHz的带宽，这些性能对于满足日益成长的海量数据传输需求至关重要。

DaVinci Gen V高速测试插座可广泛兼容BGA、LGA等多种封装形式，并采用均质合金镀金弹簧探针技术，以提供更优异的接地性能与信号稳定度。在射频表现方面，其射频带宽可达84GHz（@-1dB插入损耗），搭配仅4.90mm的极短信号路径测试高度，有效降低信号衰减。

同时，该产品的阻抗经精准调谐以匹配系统需求，平均接触电阻稳定维持在55mΩ，确保测试过程中的一致性与可靠性。其设计亦可适应不同共面度需求，并采用三重温度插座设计，支持-55°C至+150°C的极端温度范围。

在测试应用方面，同一插座即可支持手动测试、工作台测试以及大规模量产测试，协助客户在不同测试阶段提升效率并维持一致的测试表现。

高功率老化测试插座

除高速测试解决方案外，史密斯英特康亦将于现场展示其最新研发的高功率老化测试插座。作为专业的机电界面解决方案，该产品专为半导体制造流程中的老化与应力测试阶段打造，可将CPU、GPU、AI加速器等高功率器件暂时且稳定地连接至测试板。

此款老化测试插座可支持最多22,000个触点，尺寸达150 × 150mm，并透过整合式液冷系统管理高达 2000W的功率需求，同时通用兼容于各类先进的老化测试腔体平台。在机构设计方面，产品可承受高达 500磅的施加负载，而最大闭合力仅为15磅，兼顾稳定性与操作安全性。

此外，该插座亦提供被动式散热片与热管等多元热管理方案，可依不同测试需求弹性配置，确保在极端应力条件下，仍能维持优异的耐用性以及热与电气稳定性。

史密斯英特康诚邀各位与会者亲临508号展位，零距离体验史密斯英特康的尖端测试技术， 并与我们的销售和技术团队进行深入交流。