勤诚重磅亮相2025 OCP全球峰会 三大服务模式引领AI未来 智能应用 影音
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勤诚重磅亮相2025 OCP全球峰会 三大服务模式引领AI未来

  • 周建勳台北

勤诚2025年再度重磅参与OCP全球峰会,于10月13日至16日至美国加州圣荷西盛大参展,呼应2025年OCP主题「引领AI未来」。勤诚

勤诚2025年再度重磅参与OCP全球峰会,于10月13日至16日至美国加州圣荷西盛大参展,呼应2025年OCP主题「引领AI未来」。勤诚

服务器机壳领导厂勤诚2025年再度重磅参与OCP全球峰会(OCP Global Summit),于10月13日至16日至美国加州圣荷西盛大参展,呼应2025年OCP主题「引领AI未来」(Leading the Future of AI),勤诚聚焦OTS标准品、JDM 联合设计制造、OEM Plus 代工加值三大商业服务模式,完整展示从产品设计、技术整合、到全球制造的全方位服务,协助客户高效部署AI与云端运算,推动AI数据中心的未来与生态系的创新。

三大服务模式全方位布局  展现设计、制造与定制整合实力

勤诚2025年OCP峰会以三大服务模式为核心,全面展现以客户为中心的核心竞争力与创新实力,从研发到制造一条龙的整合能力,协助客户快速部署下一代运算平台,助力全球AI与云端市场蓬勃发展。

OTS主打「内建无限制,外壳唯勤诚」,藉由完整产品地图与定制化弹性,协助客户快速选型与部署,满足多样化应用需求,凸显勤诚在产品深度与设计弹性上的领先地位。

JDM以「敏捷研发,无限创造」为理念,透过全球研发布局与JPDP(Joint Product Design Process)协作流程,加速定制化产品开发;并强化DFM(Design for Manufacturing)服务与验证测试机制,打造创新、可靠的定制化机构解决方案。

OEM Plus致力推动「全球制造在地化」与G-LCIM(Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing)绿色精实智能制造,建构高效能、弹性化的制造体系,强化交付效率与品质一致性。

勤诚CEO陈亚男指出,在全球产业环境快速变动下,勤诚秉持「客户在哪里,勤诚就在哪里」的策略核心,积极推动全球营运在地化,以强化供应链弹性与营运韧性。公司的美国NCT厂预计于第4季正式启用,将支持当地客户的前端设计与打样需求;马来西亚量产厂预计于2026上半年投产,并已同步启动美国德州量产厂的土地与厂房购置规划。未来工厂将持续导入自动化及AI应用,实现精实智能制造,打造更具韧性的全球营运体系。

链结OCP生态圈  打造多赢的合作关系共创AI未来

勤诚此次于OCP现场展示多款创新产品,包括符合OCP DC-MHS架构的模块化机壳、与NVIDIA合作的MGX服务器机壳,同时也首次展出机柜方案,显示可协助客户简化系统整合的能力,提升应用灵活性,为客户实现下一代AI基础建设蓝图。

OCP DC-MHS:此次展出适配DC-MHS的解决方案,显示对于新一代CPU平台的支持,以及配合AI Inference的应用扩展。

GB300及MGX:此次展出的GB300机种致力于协助AI大模型的训练(Training)、MGX 4U CX8则致力于协助AI中小模型的训练(Training)及推论(Inference)应用。

定制化机柜:勤诚于2025年起切入机柜解决方案的业务,本次展会亦首次展示了OCP 21寸和 EIA 19寸可互换的「概念机柜」,搭载勤诚的MGX和DC-MHS主机壳做整体呈现,显示更全方位的机构方案提供能力。

此外,2025年现场亦可看到多款勤诚与客户联手打造的AI及云端服务器,勤诚已然成为全球云端与AI运算转型的关键推手。

勤诚CEO陈亚男再度亲自率团参与,并与NVIDIA、AMD、Intel等国际大厂及各大CSP云端服务供应商进行深度互动。勤诚

勤诚CEO陈亚男再度亲自率团参与,并与NVIDIA、AMD、Intel等国际大厂及各大CSP云端服务供应商进行深度互动。勤诚

作为全球技术生态系中推动创新与深化合作的重要平台,OCP全球峰会已成为业界交流枢纽。2025年,勤诚CEO陈亚男再度亲自率团参与,并与NVIDIA、AMD、Intel等国际大厂及各大CSP云端服务供应商进行深度互动。

勤诚已成功转型为具产品定义能力的策略合作夥伴,不仅能直接对接全球云端与AI终端客户,亦能与ODM厂商及系统整合商合作共同回应市场需求。透过横跨市场端与设计端的深度理解,勤诚有效加速产品开发流程,并推动AI应用创新的落地实现。更多公司介绍详见官网