Solidigm推出冷板液冷企业级SSD 为次时代无风扇服务器设计
- 吴冠仪／台北
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Solidigm发表支持冷板液冷技术的企业级SSD（eSSD），专为无风扇服务器环境设计，重新定义AI时代下的存储散热解决方案。
新推出的Solidigm D7-PS1010 E1.S SSD，为采用单面直达芯片的液冷散热技术的eSSD，可支持PCIe 5.0 界面，是目前针对直连式存储（Direct Attach Storage；DAS） AI工作负载最快速的SSD之一。
Solidigm产品与行销资深副总裁Greg Matson表示，Solidigm的冷板液冷eSSD是存储散热领域的一大突破，能大幅提升先进GPU服务器的效能。这是全球第一款可冷却SSD双面的单面冷板解决方案，提供前所未有的散热效率，让SSD在高密度AI应用中依然稳定运作。
Solidigm正与多家主流服务器ODM与OEM业者合作，推动D7-PS1010 9.5mm与15mm E1.S SSD纳入其推荐供应商名单，并进一步导入至各类AI与服务器解决方案中。
Supermicro欧洲董事总经理暨技术与AI资深副总裁Vik Malyala表示，Supermicro很高兴能与Solidigm合作开发其E1.S外形规格的冷板液冷eSSD技术，他们的创新型SSD可应用于一些最先进的液冷架构中，包括搭载NVIDIA HGX B300的Supermicro GPU服务器，这些服务器专为处理高运算负载而设计。
此创新散热设计能将冷却效能精准导向SSD关键元件，不仅大幅提升效能，也让系统更易维护，适用于液冷与风冷的多元应用场景。
此外，Solidigm的直达芯片液冷设计有助于数据中心与边缘端节省宝贵空间，实现前所未见的GPU扩充密度。透过简化散热架构，此技术能让高效能服务器部署于空间受限的场域，发挥最大效能。
