ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备，以及智能笔等小型周边设备应用，推出支持NFC（近距离非接触式无线通讯技术）的无线供电IC芯片组「ML7670（接收端）」和「ML7671（发射端）」。

近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能指环市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小型设备而言，很难进行有线供电；而且常用的Qi标准无线充电技术也因线圈尺寸等因素的限制而难以运用。因此业界将目光转到能在小型设备上实现可靠充电的近距离供电方式。

在此背景下，采用天线小型化的13.56MHz高频段NFC供电技术备受瞩目，因而在次时代穿戴式设备中的应用正在加速普及。ROHM已推出可支持1W供电的ML7660/ML7661芯片组，本次再推出针对小型设备优化的全新芯片组ML7670/ML7671，助力穿戴式设备的升级和使用便利性提升。

全新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的「ML7660（接收端）」和「ML7661（发射端）」系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW，同时内建了对充电IC供电所需的开关MOSFET等外部元件。在安装面积和供电效率两方面均针对小型穿戴式设备（尤其是智能指环）所需的功率等级进行了优化。

接收端IC「ML7670」不仅维持了2.28mm×2.56mm×0.48mm业界最小等级尺寸，在供电量250mW的低输出功率范围内工作时，更实现高达45%的供电效率。全新芯片组的优势是透过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关元件损耗等要素，实现了超越同级产品效率水准的性能。

并且，IC内部已汇集了无线供电所需的Firmware，无需再外接MCU，可大幅节省应用设备空间及减少开发工时。另外由于符合NFC Forum标准（WLC 2.0），因此可在保持与现有设备兼容性的同时实现供电，在日益普及的NFC无线充电系统中发挥着核心元件的作用。

新芯片组现已投入量产。推出日本自主研发的睡眠管理智能指环「SOXAI RING」的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日发售的最新款「SOXAI RING 2」中采用了该芯片组。此外为方便使用者轻松评估产品性能，ROHM还提供评估板和参考设计。如有需求，欢迎联系业务代表或透过ROHM官网的「联络我们」查询。

今后ROHM将继续利用穿戴式设备所需的小型化和低功耗技术优势推动产品开发，致力提升使用者体验，并为穿戴式市场的发展贡献力量。