美光专为NVIDIA Vera Rubin打造的HBM4、SOCAMM2

针对AI最佳化的存储器和存储解决方案已成为提升系统效能的策略性资产，使AI工作负载与基础架构能够创造实质价值。美光科技（Nasdaq：MU）宣布已于2026年第1季开始量产出货HBM4 36GB 12H ，专为NVIDIA Vera Rubin GPU设计中。美光HBM4的数据传输速率超过11 Gb/s，带宽突破2.8 TB/s，相较于 HBM3E，其带宽提升了2.3倍，能源效率则提升超过20%。

为进一步扩展HBM堆叠容量，美光已开始向客户送样HBM4 48GB 16H，并成功实现16层HBM芯片堆叠的先进封装技术。相较于36GB 12H HBM4产品，这项里程碑突破使每单颗HBM配置容量提升33%。

美光科技执行副总裁暨业务CEOSumit Sadana表示，下一个AI时代将透过整个生态系统协作开发的整合平台来定义。美光与NVIDIA的紧密合作，确保了运算和存储器从设计之初就能同步扩展。其中的核心正是美光的HBM4，它是AI的引擎，提供了前所未有的带宽、容量和能源效率。

透过HBM4 36GB 12H，以及目前量产中的业界首创SOCAMM2与Gen6 SSD ，美光的存储器和存储解决方案成为核心基础，彻底释放次时代AI的无限潜能。

美光SOCAMM2专为NVIDIA Vera Rubin NVL72系统及独立的NVIDIA Vera CPU平台设计，每颗CPU最高可支持2TB存储器及1.2 TB/s带宽。

此外，美光为业界首家量产PCIe Gen6数据中心SSD的厂商。美光9650针对能源效率与液冷环境进行最佳化，在NVIDIA BlueField-4 STX架构下为AI训练及推论阶段提供高速、低延迟的数据存取，其连续读取吞吐量高达28GB/s，随机读取速度则高达550万IOPS。

同时，美光7600和9550 SSD为客户提供更多元的 PCIe Gen5 SSD存储解决方案，进一步提升架构设计的灵活性。