BIOSTAR映泰于Embedded World 2026展示IPC与边缘AI运算平台

BIOSTAR映泰展示AI驱动IPC平台与工业边缘运算技术，应用于智能制造、智能城市与智能零售。BIOSTAR映泰

工业电脑、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡NurnbergMesse举行的Embedded World 2026展会中，展出最新IPC与边缘AI运算解决方案。参观者可探索 BIOSTAR映泰最新的工业运算平台，包括搭载Intel Core Ultra处理器的边缘AI系统、采用NVIDIA Jetson平台的AI解决方案，以及先进的工业网络技术。

这些平台专为支持高效能边缘运算与可靠的工业部署而设计，可为智能制造、智能城市与智能零售等应用提供智能运算能力。欢迎莅临Hall 3, Booth 3-456 体验BIOSTAR最新创新技术。

在Embedded World 2026展出的技术之一，是BIOSTAR映泰新一代采用Intel Panther Lake平台打造的MT PRO-U325边缘AI平台，搭载最新Intel Core Ultra Series 3 AI处理器，MT PRO-U325平台专为工业环境设计，提供强大的 AI 运算能力与高效率的边缘运算效能。

透过在边缘端支持实时数据处理与AI驱动分析，该平台能支持多样化的嵌入式应用与边缘AI部署，涵盖智能制造、智能城市基础建设与智能零售等领域。

此外，BIOSTAR映泰最新IPC主机板产品线包含采用Intel W880单芯片组并支持Intel Core Ultra Series 2 AI处理器架构的BIW88-AHS，支持多元嵌入式与工业运算应用。该产品线亦包含BIW68-AHP、BIH61-AHA、BITWL-IHT、BIRPL-PAT、BITWL-150 以及 ERX93-AXP 等不同规格的IPC主板方案，为系统整合商在建构可靠的 IPC 系统、工业自动化与边缘运算部署时提供更具弹性的选择。

在 EdgeComp 系列方面，BIOSTAR 展出 EdgeComp MU-N150、MS-1335U、MT PRO-J6412、MT PRO-U325、MS-J6412、MS-X6413E、MS-N97 以及 MS-X7433RE。BIOSTAR 也透过与NPU 解决方案合作夥伴合作，进一步展示先进的边缘 AI 运算能力。
 
其中一项重点展示为与MemryX合作开发的EdgeComp MT-N97-MX3平台，展现专为高效率边缘AI应用打造的AI加速能力。透过结合工业运算平台与专用AI处理器，说明边缘系统如何在装置端实现智能化运算处理，包括人体动态侦测及场域安全管理等应用。

BIOSTAR的产品线也包含多款采用NVIDIA Jetson平台的边缘AI系统，专为满足工业环境中高效能AI运算需求而设计。例如采用NVIDIA Jetson Thor的MS-NAT5000与MS-NAT4000，以及搭载NVIDIA Jetson Orin的MS-NANX与MS-NANO，展现具扩充性的边缘AI运算能力，适用于机器视觉、机器人与智能自动化等应用。

AI-NONXS边缘AI平台则进一步扩充BIOSTAR的产品线，为开发者与系统整合商打造AI工业应用时提供更多弹性。

此外，BIOSTAR也展示与NETIO合作开发的DIN Rail工业网络解决方案，说明工业以太网络如何延伸至现场设备。此次展出整合BIOSTAR的EdgeComp MU-N150与MS-X7433RE平台，以及NETIO的10BASE-T1L Single Pair Ethernet技术，使DIN Rail安装的工业系统能透过简化布线进行长距离通讯。

10BASE-T1L可透过单一线缆同时传输数据与电力，支持最长1公里的通讯距离，大幅简化工业IoT连线架构，同时提升分散式边缘设备的整合效率。

透过最新IPC平台、边缘AI系统与工业网络技术，BIOSTAR持续强化其在边缘运算与工业AI生态系中的角色。这些技术可支持智能制造、智能城市基础建设与智能零售等多元应用场景，协助系统整合商与解决方案开发者打造新一代智能边缘系统。

在Embedded World 2026展出同时，BIOSTAR映泰也预先宣告将参与2026年6月2日至5日于南港展览馆二馆 举行的 2026 台北国际电脑展（摊位号码 P0914），将持续展示BIOSTAR的工业物联网与嵌入式产品与最新AI技术，实现「AI TOGETHER」的愿景。

BIOSTAR 映泰诚挚邀请业界专业人士、合作夥伴与技术创新者莅临德国纽伦堡Embedded World 2026 Hall 3, Booth 3-456，探索并了解最新的工业运算与边缘AI技术。