高精度智能晶圆检测与量测解决方案

德律科技推出TR7950Q SII晶圆量测与检测平台，支持先进封装与后段制程应用。德律科技

德律科技（TRI；TWSE：3030）作为电子制造产业测试与检测解决方案的领导供应商，宣布推出TR7950Q SII系列。此高度模块化的平台专为后段制程（Back End Process）与先进封装检测而设计，涵盖从图形制程（patterning）到晶圆切割（wafer saw）的各个环节，并致力于为晶圆检测与微量测技术树立全新标准。

TR7950Q SII为一款搭载AI技术的晶圆量测与检测平台，采用高稳定性的花岗岩平台设计，并支持6寸至12寸晶圆。该平台具备强大的自动光学检测（AVI）功能，可高速检测各类表面缺陷，包括微粒、刮痕、崩边、污染及异物等。

选配的短波红外线（SWIR）模块可穿透矽材料，侦测标准传感器无法发现的内部裂纹与次表层缺陷。针对高解析需求，平台亦提供0.5 µm或1 µm的高解析影像能力，透过3D DFF（深度对焦Depth from Focus）模块实现精细量测。

TR7950Q SII同时具备高精度量测能力，可用于晶圆厚度、上表面翘曲及复杂表面形貌分析，并支持高速传感，用于穿矽穿孔（TSV）深度、沟槽尺寸、薄膜以及小芯片（Chiplet） 等关键参数量测。欲了解更多关于TR7950Q SII的信息，敬请点此参考。