迎接CPO架构挑战 思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术

迎接CPO架构挑战：思渤科技深度解析多物理模拟，领航异质整合技术转型。思渤科技

随着AI、高效能运算（HPC）及高速通讯技术的爆发式成长，芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传输的物理极限，国立高雄大学再次联手思渤科技举办创新技术论坛，深入解构「光电系统与异质整合封装」的核心设计挑战与应对策略。

本次论坛由思渤科技工程团队领航，从热、电、光三大维度，完整揭密异质整合的设计关键：应对 CPO 散热死角 - 资深工程师骆建宏指出，在共同封装光学（CPO）架构下，光学元件与 ASIC 距离极近，使热耦合效应成为首要挑战。设计重心必须从传统的单纯热移除转向追求温度稳定性与均匀性，以防止光学性能劣化与材料电性波动。透过整合电磁与热的多物理模拟及自动化技术，能有效加速设计迭代，确保系统长期稳定运作。

思渤科技工程副理张闵期博士强调，高速光收发模块的开发已转向电磁、封装与光学的跨域耦合。透过模拟工具，研发团队能在设计初期即掌握电极设计、寄生效应对信号完整性的影响，并将元件层级的分析结果无缝串接至系统层级，大幅提升研发的准确性与效率。

思渤科技资深工程师陈奎佐最后分享以矽光子模拟为核心，整合光耦合、元件行为与多物理效应分析的光子集成电路（PIC）的先进流程。这套流程让设计者在开发早期就能掌握元件间的交互影响，实现从元件到系统的完整模型分析，提升设计的可预测性。

掌握电磁、光学到热管理的多物理整合设计能力，已成为 AI 时代产业竞争的核心基础 。思渤科技团队表示，将持续深化与学界夥伴的技术合作，致力于异质整合技术的人才培育，协助台湾企业在高速应用的全球浪潮中掌握技术主导权，助力智能科技产业持续转型 。

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