新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联

与新唐携手探索AI、芯片网安与智能物联的最新技术趋势，深入了解新一代MCU、MPU与Audio解决方案，掌握AI时代的产品开发新契机。新唐

随着AI技术快速普及，从智能制造、工业自动化、AI数据中心，到智能家庭与车载应用，嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐科技2026新品发布会—「Smart. Secure. Everywhere.」，与新唐携手探索AI、芯片网安与智能物联的最新技术趋势，深入了解新一代MCU、MPU 与Audio解决方案，掌握AI时代的产品开发新契机。

首先在AI MCU边缘运算需求，现场将深入解析EU CRA法规并分享Security实践，以协助业者打造更安全智能装置。同时在工业边缘智能。

此外，本次活动特别邀请ARM与Waves技术专家分享最新产业趋势与创新技术，现场更将展示多达30款解决方案，涵盖AI、工业自动化、能源管理、智能家庭等应用领域，并安排互动体验与精美好礼，一次掌握最新技术发展与市场商机。

更多精彩内容与实机展示，尽在新唐科技2026新品发布会。诚挚邀请于9月9日莅临共同探索Smart. Secure. Everywhere. ，开启智能创新的无限可能。

立即报名。