中勤（CKplas）SEMICON Taiwan 2025 展前揭示次时代载具

CKplas Panel FOUP系列支持多尺寸规格，满足先进封装与异质整合制程需求。中勤

中勤集团（CKplas）将于SEMICON Taiwan 2025展前曝光，强力推广采用高耐重复合材质的 Panel FOUP，专注于高度整合的PLP面板级封装及异质整合等多元制程自动化量产场景。

Panel FOUP具备高分子复材、一体成型气密设计与多规格（GL-PF524/GL-PF536/Quarter/MP FOUP），支持510x515mm、248x248mm等主流及特殊尺寸，适用于PLP、CoWoS、AI、高频通讯、TGV、铜基板等各类先进工艺，并辅以创新气流导控及智能传感追踪，高效防微污染，实现全方位产能与品质管理。

同时，CKplas EFEM（Equipment Front End Module）智能前端技术已成为国际客户量产标配，虽本次展会现场未设EFEM实物展示，所有Panel FOUP载具皆完美对接EFEM自动化机台。

CKplas供应之EFEM系统支持SECS/GEM通讯协议与NACHI机械手臂，具备<0.3G低振动传输、SEMI S2安全标准认证、CFD流场最佳化、智能识别与自动开盖等功能，协助产线客户无缝导入自动搬运、精密工序与工业4.0全流程数据管理，符合最新ISO Class高洁净规范及多台设备多样制程需求。

从矽材料、玻璃基板到异质堆叠复合工艺，中勤Panel FOUP与EFEM方案均可精准定制，提升产线弹性与自动化效率，深度赋能半导体智能制造与品质监控。诚挚邀请业界先进于9月10日至12日莅临南港展览馆一馆K2466摊位，交流高端载具技术与多元制程案例谘询，共创半导体自动化、洁净、高可靠量产新典范。