偲倢科技以SPAK串联Physical AI、企业AI与数码孪生 打造AI-Native Factory
- 台北讯
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随着生成式AI、Physical AI与数码孪生技术快速发展，制造业导入AI的挑战，正从建立单一应用，进一步转向如何让模型、数据与应用真正进入工厂营运流程。
偲倢科技 Spingence将于8月19日至22日参展2026台北国际自动化工业大展，以「从模拟到执行，串联 AI 工厂全流程」为主题，展出SPAK（Spingence Physical AI Kernel）AI工厂营运系统。SPAK整合 Physical AI、Enterprise AI Infrastructure与Digital Twin三大核心能力，以部署AI代理、模拟环境与制造现场，协助企业建立可持续演进的AI-Native Factory。
SPAK：建立AI-Native Factory的营运核心
SPAK是偲倢科技为管理AI-Native Factory所打造的AI工厂营运代理，其基于NVIDIA Factory Operations Blueprint（FOX），并采用NVIDIA Nemotron开放式模型，SPAK整合了编排层，可全面掌握工厂内的工业AI代理群、数码孪生环境、以及实体营运作业。
透过SPAK，制造业者可串联数据生成、模型训练与验证、部署、现场感知及回馈优化等流程，让AI从特定产在线的单点工具，逐步成为制造营运的一部分。
Physical AI智能工厂应用：让AI从识别走向理解制造现场
在自动化产品品质检测应用上，偲倢科技持续升级以NVIDIA Defect Image Generation技术及NVIDIA Cosmos世界基础模型所驱动的AINavi瑕疵检测平台，导入瑕疵剪贴、生成式瑕疵数据与检测数据分析等能力，协助企业因应新产品导入、特殊瑕疵样本不足及制程变化等挑战。
同时，偲倢科技也将Vision Language Model（VLM）延伸至智能工厂场景，让AI近一步理解人员、设备与环境之间的互动情境，将工厂影像转化为可供异常分析与营运决策使用的现场信息。Cosmos模型则可用于验证作业人员是否遵循标准作业流程（SOP），并在侦测到任何错误时实时发出警示，以便快速处理与解决问题。
Enterprise AI Infrastructure：建立企业共享AI Service
面对企业AI Agent与生成式AI应用持续增加，模型部署、GPU资源配置与服务维运也成为新的管理课题。偲倢科技Edgestar以AI Service 为核心，统一管理地端GPU与AI模型，将LLM、VLM等模型建立为可供不同部门、AI Agent与应用系统共享的标准化服务，降低重复部署与维运成本，建立可持续扩展的企业AI基础架构。
Digital Twin：串联虚拟验证与现场执行
透过数码孪生技术，偲倢科技将设备、产线与制造流程建立于虚拟工厂环境，也正透过NVIDIA Omniverse函式库扩展此工作流程，将基于OpenUSD的3D数据连接至模拟与验证工作流程，协助企业在对生产线进行调整之前，测试AI的行为表现并优化工厂营运，以此形成「现场数据 → 模拟验证 → AI优化 → 现场执行」的虚实循环。
从单点AI应用 走向AI工厂营运
偲倢科技CEO陈青炜表示：「企业导入AI的下一个竞争点，不是采用更多AI工具，而是如何让模型、数据、算力、模拟环境与制造现场真正形成一套可持续运作的架构。SPAK的核心目标就是协助企业串联既有 AI资源，让AI从单点应用进一步成为工厂营运能力。」
透过此次台北国际自动化工业大展，偲倢科技将呈现从AI模型、智能工厂应用、企业AI Infrastructure 到数码孪生的完整架构，让企业实际看见AI如何从虚拟环境中的模拟与验证，进一步走向制造现场的部署与执行。
未来，偲倢科技也将持续深化SPAK的平台与智能工厂应用能力，协助制造企业逐步建立可管理、可扩展并持续演进的AI-Native Factory。
展期：2026年8月19至22日。地点：台北南港展览馆一馆。摊位号码：L418。展出方式：研华与偲倢科技联合展出。
