新思科技携手台积公司 推动次时代AI系统矽芯片发展
- 赖品如／台北
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新思科技近日宣布针对台积公司最先进的制程与封装技术节点，在通过矽芯片实际考验的IP、AI驱动电子设计自动化（EDA）流程与系统层级等方面的技术进展，都取得重大进展；上述制程包括台积公司的3纳米与2纳米制程系列，以及搭载超级电轨（Super Power Rail）技术的A16与A14。
新思科技整合了智能数码、类比与验证流程、先进的3D多晶粒设计以及光电转换设计能力，协助工程师提升多物理场的结果品质，并为日益复杂的AI与高效能运算设计，缩短从芯片到系统的开发周期。
新思科技资深副总裁Michael Buehler-Garcia表示：「台积公司最先进的制程与封装技术在效能、带宽与能源效率上，为AI与自主系统开拓了全新的领域。」他指出：「新思科技透过双方的深度合作，提供AI驱动的设计流程、先进的多物理场签核，以及完整且通过验证的界面与基础IP产品组合，可协助客户加速创新并达成优异的结果品质。」
台积公司生态系统及联盟管理处处长Aveek Sarkar则表示：「我们与包括新思科技在内的开放创新平台 (OIP)生态系合作夥伴协作，针对台积公司的先进节点与3DFabric 技术持续扩展，以满足AI与高效能运算快速成长的需求。」他指出：「我们结合新思科技经过认证的EDA解决方案与IP产品组合，以及我们最新的制程与封装创新，协助客户突破效能、整合与能源效率的极限，并推动次时代AI系统领先的矽芯片发展。」
以整合式分析与签核流程为光电热应用推进3DFabric技术平台
为能支持多晶粒设计持续的微缩与复杂度，新思科技与台积公司已针对台积公司的3DFabric技术提升赋能，包括TSMC-SoIC与5.5倍光罩中介层尺寸的CoWoS。新思科技3DIC Compiler是从探索到设计签核的统一平台，可支持采用台积公司3DFabric技术的设计，并具备自动化能力以达成生产力的提升。新思科技的3DIC Compiler可以与RedHawk-SCTM、RedHawk-SC ElectrothermalTM与Ansys HFSSTM等软件完成整合，为散热设计、电源完整性与高速信号完整性，提供多物理场分析。
针对数码电源完整性与Synopsys RedHawk-SC、类比电源完整性与Synopsys TotemTM，以及针对电磁参数提取与HFSS-IC Pro等各项协作，目前已从台积公司的A16TM制程扩展到A14制程。新思科技的Totem-SC为大型、2纳米制程架构的设计与嵌入式存储器，提供超高容量的类比电源完整性签核，而Synopsys PathFinder-SCTM则把多晶粒的静电放电（ESD）签核涵盖延伸至2纳米制程。
云端架构的多处理器与图形处理器（GPU）加速，进一步缩短了设计周转时间，让多物理场设计团队得以针对复杂且散热条件严苛的3D组装，快速完成设计迭代。扩展的多物理场模拟与分析能力，强化了横跨光子、电气与热学等领域的涵盖范围。
针对COUPE的支持包含Ansys Zemax OpticStudio 光学路径模拟、Ansys LumericalTM光子元件模拟、HFSS-IC Pro电磁参数提取，以及RedHawk-SC Electrothermal热电协同模拟。这些工具整合在一起，可支持高带宽数据中心连接所需的共封装光学解决方案设计。
提升设计生产力并缩短达成结果的时间（Time-to-Results）
新思科技与台积公司在台积公司的A14制程上使用NanoFlex Pro架构，针对Synopsys Fusion CompilerTM的代理式运作支持展开协作，并在设计流程的不同阶段识别出改善时序的机会，以便达成更佳的结果品质。
此外，Synopsys IC Validator具备AI辅助的物理验证能力也在持续进行中，目标是加速设计规则检查(DRC)违规的识别与解决，以达成更快的设计投片结果品质。
在先进、特殊与车用等面向 为台积公司技术节点提供广泛的IP产品组合
新思科技2026年以更重大的创新推进IP产品组合，巩固新思科技在AI、数据中心、边缘运算与车用市场高效能连接领域的领导地位。透过关键的光子技术合作，推出了224G IP解决方案，让共同封装的光学以太网络与UALink得以应对次时代光电系统的带宽需求。新思科技并在台积公司的N5、N3P与N2P制程上达成多项首次投片的里程碑，其中包括PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G与M-PHY v6.0 IP，并在效能、功耗效率与微缩性方面建立了全新基准。
新思科技并针对台积公司的N3P与N2P制程，扩展了其领先业界并通过矽芯片考验的Foundation IP产品组合，提供嵌入式存储器、逻辑库与IO，并促成低功耗的数据中心、AI加速器、移动网络及先进的云端运算平台。新思科技的Foundation IP拥有强劲的市场动能、领先业界的PPA，以及从N6到N3等各紧凑节点的完整产品蓝图，已准备就绪将要带动下一波的半导体创新。
此外，新思科技也在N5A制程上发表完整的UCIe IP ASILB解决方案，强化其在车用市场的领先地位；此一解决方案补强了新思科技针对次时代车用系统单芯片（SoC）于台积公司N5A与N3A节点推出的高可靠性界面与基础IP，并在快速成长的车用小芯片生态系中巩固了发展动力。
