Rapidus与Cadence合作针对先进SoC设计导入Agentic AI

Rapidus株式会社与Cadence（Nasdaq：CDNS）宣布展开合作将CadenceR InnoStack. AI超级代理整合至 Rapidus AI-Agentic 设计解决方案（Raads）中，共同推进应用于先进制程系统单芯片（SoC）设计的代理式 AI。此项合作结合了Rapidus针对先进制程半导体所建构的AI原生设计与制造生态系，以及Cadence的 Agentic AI设计调度技术，旨在协助设计团队提升生产力、加速产品上市时程，并在整个SoC设计生命周期中提高设计品质。作为此次合作的一部分，Rapidus的目标是将设计周转时间（TAT）提升为传统流程的2倍。

AI基础设施的建置以及即将到来的实体AI（physical AI）系统浪潮，要求半导体设计、制造、封装和系统之间进行紧密的系统级协同优化。对于下一代先进SoC而言，代理式AI至关重要。作为今日发表内容的一部分，Rapidus宣布推出Raads Navigator和Raads Indicator，进一步扩大其Raads产品阵容，以强化品质保证并协助设计人员解决设计问题与挑战。

值得注意的是，这些新工具已与Cadence InnoStack AI超级代理进行整合，能针对关键的SoC工作流程实现代理设计调度，将从早期架构探索到部署与签核的各项任务进行自动化与调度。藉由在设计生命周期中应用数据驱动的优化，旨在协助团队应对先进制程的复杂性，并提高设计的可预测性与工程生产力，进而协助Rapidus实现缩短设计周转时间的目标。

Cadence总裁暨CEOAnirudh Devgan 表示：「先进制程SoC设计越来越需要能够调度整个设计生命周期中复杂工作流程的AI代理，而非仅仅优化单一任务。透过将Cadence的InnoStack AI超级代理与 Rapidus的Raads平台相结合，我们正在将Agentic AI扩展至领先的半导体生态系中，使客户能够提高生产力、加速设计收敛（design closure），并以更快的速度将更先进的芯片推向市场。」

Rapidus与Cadence也于CadenceLIVE Japan 2026上针对此项合作展开讨论。Rapidus代表董事暨CEO小池淳义（Atsuyoshi Koike) 博士发表主题演讲，分享Rapidus如何透过Cadence Agentic AI与EDA技术来演进Raads，以提升先进制程SoC开发的效率与品质。

小池淳义表示：「在建置完成后，我们的创新制造整合厂（Innovative Integration for Manufacturing）将成为最先进的AI原生晶圆厂，在半导体制造的几乎每个阶段都融入了AI。藉由演进Raads并将其与 Cadence 的 InnoStack AI超级代理整合，我们正在强化我们的AI-Agentic设计环境，协助客户应对日益增加的SoC复杂性、提高工程生产力，并充分实现Rapidus先进制程技术的价值。透过在InnoStack及其他 Cadence AI超级代理解决方案上与Cadence紧密合作，我们看到了设计周转时间显着缩短、并在 Rapidus 先进制程上实现更快创新的明确路径。」

欲了解更多关于此项合作以及CadenceLIVE Japan 2026的信息，请造访CadenceLIVE Japan活动网页。