解构2026智能边缘：3/19论坛直击Agentic AI落地实务与合规战略

3月19日嵌入式技术论坛邀集多位产学专家到场分享。DIGITIMES摄

AI浪潮正从云端正式跨入实体世界。当「小装置」开始具备「大智能」，台湾嵌入式供应链如何在这波架构翻新中抢占先机？DIGITIMES将于3月19日（四）在台北华南银行国际会议中心举办「小装置 x 大智能：嵌入式架构全面翻新」技术论坛，邀请产学界领袖共同定义2026年边缘运算的新标竿。

从算力到感知：解锁Edge Agents的五角压迫

本次论坛由台大资工系教授洪士灏揭开序幕，深入剖析高效能嵌入式AI如何转向自主代理人（Edge Agents）架构。面对研发者最头痛的效能、功耗、成本、时程与合规「五角压迫」，洪教授将分享如何透过底层系统的最佳化，赋予终端装置更强大的自主决策能力与运算强韧性（Robustness）。

德州仪器（TI）与华邦电子（Winbond）则将从芯片与存储器端出发。德州仪器Senior FAE刘旻利将展示嵌入式处理器如何释放边缘端智能；华邦电子资深技术经理郭仲祺则锁定AIoT存储实务，解析定制化存储器（Legacy DRAM KGD）如何成为稳定AI运算效能的隐形功臣。

三大座谈连发：直击2026边缘AI产业三大关键缺块

与以往不同，本次论坛在下午场次特别规划了三场高密度的专家座谈（Panel Discussion），从执行、载体、信任三大维度解构边缘AI的落地痛点：

【执行：自主机器人的架构翻新】邀请泰科动力（TAC Dynamics）CEO林传凯，探讨自主移动机器人（AMR）在进入Agentic AI时代后，如何进行从硬件到大脑的进化，实现真正的物理AI落地。

【载体：工业级存储的数据基石】由华腾国际科技（ATP）协理连立民引领，从市场面与产业趋势出发，解析当AI模型进驻终端，工业级存储如何透过架构翻新确保大数据传输的稳定性与速度。

【信任：全球隐私与合规战略】针对数据安全，邀请帝濶智能（DeCloak）总经理邹耀东，深度对谈全球隐私合规趋势，探讨如何利用硬件级「去识别化技术」守住数据隐私，协助厂商跨越国际法规红线。

重塑全球竞争力：直击CRA网安法规与高端验证

面对2026年最迫切的合规挑战，美商温瑞尔（Wind River）战略客户经理孙杨晃将解析开源嵌入式设备如何因应欧盟网络韧性法案（CRA），将网安负担转化为市场竞争力。而台湾是德科技（Keysight）技术工程师邱柏胜则将展示次时代示波器如何解决嵌入式系统中日益复杂的高速信号除错问题，确保产品在「大智能」运算下的信号完整性。

立即掌握2026嵌入式技术标准

从底层架构、高速验证到高端封装与隐私合规，3/19嵌入式技术论坛将提供最完整的技术蓝图，协助台湾业者在Agentic AI时代完成架构转型。活动报名即将截止，请把握机会立即报名。