高柏科技以22年热管理经验深耕导热材料扩展系统解决方案

日前于COMPUTEX2025现场展出最新水冷技术。高柏

日前，高柏科技参展COMPUTEX 2025：从材料到系统的热管理全新视野，拥有22年深厚热管理技术底蕴的高柏科技（T-Global Technology）完整呈现从热界面材料（TIM）起家的核心实力，并首度展出高效能水冷装置，展示公司从材料到系统、从元件到整机的整合能力。

深耕导热材料  扩展系统解决方案

自2003年创立以来，高柏科技专注于导热材料的研究、开发与制造，产品广泛应用于消费性电子、通讯设备、工业电脑、自动化设备、电动车与服务器等领域。本次展会将展出多种热界面材料，并分享在材料选型、结构设计与热传导效率等方面的实务经验。

因应产业对高功率与高密度设备的需求，高柏科技也将同步展示模块化水冷系统，适用于高端服务器、数据中心及动力电控系统等应用。

为全球科技降温  为产业发展加温

高柏科技长期致力于推动热管理技术的创新应用，从材料研发到系统解决方案、从定制设计到全球技术支持，展现坚强技术力与市场敏捷度。COMPUTEX 2025是展示成果与深化国际合作的最佳舞台。