GMIF2026精彩回顾：AI存储驱动未来 存储产业链创新成果集中亮相
- 周建勳／台北
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9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」。
SanDisk作为全球领先的快闪存储器存储解决方案供应商，本次重点展示工业、车规级与企业级存储创新：iNAND AT EU752车规级UFS 4.1嵌入式快闪存储器采用最新218层BiCS8 3D NAND技术，支持-40℃至105℃的宽温运作、符合AEC-Q100认证，基于SmartSLC 技术，其读写速度较上代UFS 3.1提升达2.8倍与2.5倍；SN861企业级NVMe固态硬盘提供高达13,700MB/s的读取传输速度，全系列支持FDP（弹性数据配置）以降低写入放大、延长寿命；BiCS8企业级QLC快闪存储器颗粒单颗最高支持8TB大容量，锁定AI数据存储与数据湖等应用场景。
全球NAND快闪存储器控制芯片设计大厂慧荣科技（Silicon Motion），本次全面展示锁定AI工厂（数据中心）、边缘AI（终端装置）及实体AI（车用与实体AI）的完整存储控制芯片与解决方案。其中，下一代旗舰控制芯片SM8466最受市场关注。该芯片采用台积电4nm制程，专为PCIe Gen6企业级平台开发，循序读取速度高达28GB/s，随机读取效能达7M IOPS，支持SCA界面与E3.S规格，单颗硬盘容量可扩充至512TB以上；芯片内建ARM Cortex-R82核心，结合CoCo 16K LDPC ECC演算法大幅提升企业级QLC耐用度，并整合Caliptra 2.1安全信任根全面支持后量子口令演算法（PQC）。
联想集团有限公司坚定推进混合式人工智能布局，建构涵盖「端、边缘、云端、网络」的完整AI基础设施实力。本次全面展出联想问天系列AI服务器产品：旗舰款问天WA5480 G3为4U AI训练与推论一体服务器，最高可扩充10张双宽度GPU与32条DDR5 DIMM，专为大型语言模型（LLM）训练与推论需求量身打造；问天WR5220 G5/WR5225 G3则搭载最新Intel Xeon 6与AMD EPYC处理器，打造兼具高可靠性与高密度的强大算力基础。
深圳佰维存储科技股份有限公司（BIWIN；科创板股票代号：688525）本次重点展示涵盖AI云端、边缘及终端等全场景的存储产品线。凭藉研发与封测整合的技术实力，企业可深度整合芯片设计、制造与封装测试全产业链资源，支持韧体演算法、硬件参数及封装选项的弹性定制化，为终端应用提供更高附加价值、更贴近场景需求的存储解决方案：
佰维在嵌入式存储领域展出完整阵容，包含eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP、ePoP及BGA SSD等产品。这系列产品全面导入自主研发的控制芯片与LDPC错误修正演算法，并结合低功耗技术，能精准对应智能手机、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机与AI机器人等新兴边缘AI装置的多样化应用需求。
在工业与车规级存储完整解决方案：涵盖SSD、存储器模块、记忆卡、嵌入式存储、BGA SSD、NOR Flash等多种类型产品，其工作温度最广可达到-40℃至105℃的宽温范围，能完美满足严苛环境下的高可靠性存储需求。
在企业级存储：涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL、DDR5 RDIMM，兼具高效能、高可靠性与高耐用度，全面助力AI数据中心与服务器等应用需求。
PC OEM存储解决方案则带来PC OEM SSD、PC OEM Memory等产品。
深圳市大数极限科技有限公司本次展出核心技术，透过底层架构的创新设计，成功打破传统硬盘（HDD）的效能瓶颈。该公司基于自研M3架构所开发的新一代大容量AI HDD产品「PMD」，不仅让传输带宽大幅提升21倍，随机IOPS效能更一口气提高千倍以上，迎来跨越性的技术进展。
大数极限目前已透过在地供应链，建构起从研发、测试到量产的完整自给能力；其产品核心零组件皆具备高度在地化制程，并符合特定国家加密演算法（国密）安全标准，可望以高成本效益的优势，为AI数据中心与大数据丛集应用开辟全新的硬件解决方案。
杰创智能科技股份有限公司本次全面建构「AI+云端运算」与「AI网安防护」的完整基础设施架构，旗下常青云科技重点展示支持多款芯片架构的「一云多芯」智能运算平台，以及针对大型语言模型量身打造的AI算力管理机制（Token工厂）。
杰创智能透过在各地部署的大规模智能运算丛集，运用KuberCloud平台进行异质运算资源的调度管理，成功引进vGPU虚拟化与资源池化技术，将硬件利用率大幅提升至70%以上；同时结合统一的算力管理入口，将运算资源转化为随用随付的普及化云端服务，目前已在政府机关与企业市场成功导入20多个指标性专案。
北京并行科技股份有限公司深耕高速运算服务领域近20年，本次展出主打能跨越超级电脑与AI智能运算不同底层架构的整合方案。并行科技旗下自主研发的「并行算网」与跨丛集智能调度系统，核心技术在于克服了大规模异质运算资源的调度瓶颈，可同时管理高达百万个CPU核心与数万张GPU卡，并将整体的硬件利用率拉升至85%以上。
此外，在生成式AI商业化落地方面，并行科技也展示了如何结合MaaS平台与「Token工厂」的计费管理机制，借此支持大型语言模型的训练、推论，并延伸至AI for Science等前瞻研发领域。
武汉欧康诺电子科技股份有限公司深耕存储测试领域，本次全面展示其在软硬件自主研发的完整技术实力。欧康诺先前率先推出PCIe Gen 6 eSSD及下一代DDR5高速测试系统，本次则在展会现场带来焦点产品「GA300系列SSD测试系统」。
在硬件架构上，该系统支持高精度的低功耗电流测定与恒温箱自动调控机制；软件环境则提供独立插槽（Slot）操控，并具备开放式的测试脚本（Script）编写功能。欧康诺指出，其测试范畴已全面涵盖断电保护、RDT/MTBF、四角测试以及读取干扰（Read disturb）等关键项目，主打以高在地化的测试平台，全面防御并确保存储产品的优异良率。
寅谱（Infplane）作为AI原生（AINative）存储架构的创新业者，本次参展主打重构边缘端AI的数据路径。针对边缘运算硬件资源受限的痛点，寅谱推出AI SSD解决方案，主打透过专用加速分区与定制化调度演算法，能实现KV Cache持久化技术、MoE冷热专家预取及模型数据智能分层。
该技术旨在运用NAND快闪存储器作为DRAM与VRAM的辅助缓冲，以此扩充轻薄笔记本电脑及工作站可支持的模型参数规模，能将参数承载量提升2倍以上；同时主打能有效优化首字延迟（TTFT），协助消费级设备在本地端执行千亿级参数大型语言模型时，能获得更流畅的运作表现。
芯展速科技（北京）有限公司本次参展，全面展示「存储、连接、解决方案」的一条龙自行研发布局，致力建构涵盖云端、边缘及终端装置的AI存储加速方案。其核心亮点在于边缘端AI90推论Token工厂，该设备创新采用FaaS for KV Cache Offload架构，能将KV Cache动态卸载至AI SSD，进而实现HBM+DRAM+SCM的三层存储动态调度。
大数极限表示，此架构成功将绘图存储器（VRAM）扩充至TB级，不仅支持千亿级参数大型语言模型的边缘端部署，更让Token输出速度大幅提升10倍，实测推论成本仅需云端环境的67分之1；展会现场也同步搭配展出其自行研发传输速度达14.8GB/s的高速PT200Z AI SSD，展现其强大的软硬件整合实力。
联芸科技（杭州）股份有限公司（Maxio）目前已为超过百家产业指标大厂提供服务，本次全面展示涵盖PCIe Gen5、Gen4及UFS/eMMC的完整固态硬盘控制芯片产品线。在受瞩目的PCIe Gen5领域，旗下旗舰款MAP1802消费级控制芯片，展现了循序读取高达14,800MB/s、循序写入14,200MB/s的顶级效能表现，而针对高负载AI应用开发的新一代MAP1808高性能控制芯片也同步亮相；针对企业级市场的MAP1803控制芯片，则支持16CH×8CE架构，循序读写效能分别可达14,000MB/s与13,500MB/s。
此外，在移动设备的嵌入式存储方面，MAU3602 UFS 4.1控制芯片也具备高达4,200MB/s的读写实力。该系列全线产品皆导入4K LDPC高端错误修正技术，全面展现其在数据传输与存储领域的深厚技术底蕴，以及与全球产业链生态系紧密合作的完整布局。
