Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产

Manz亚智科技Omni系列率先建构ECD与湿制程平台，完整布局 310、510及700mm面板级封装系统。Manz亚智科技

高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构的推波助澜，封装后芯片尺寸从100mm、120mm扶摇直上至180mm以上的发展趋势，推升「大规模量产」，兼顾「大尺寸封装」的强烈需求，方形基板受惠于「化圆为方」大幅提升面积利用率的优势，并同步解决大尺寸AI芯片封装所面临的热翘曲与高密度互连难题。

这场面板级封装技术变革中，关键的重布线层（RDL）湿制程的生产设备提供强大的技术支持，其中电化学沉积（ECD）、清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，不仅是FOPLP制造的重要环节，也是CoPoS、Glass Core玻璃载板等先进封装实现高良率与量产能力的核心制程，因此备受市场关注。

Omni平台聚焦跨尺寸支持310mm、510mm和700mm玻璃基板

Manz亚智科技于2026年初率先成功交付全球第一套Omni 310的新产品打造310mm × 310mm面板级封装ECD生产系统，以ECD湿制程设备为核心，整合清洗、显影、电镀、蚀刻及剥膜等多项关键湿制程设备，并支持旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，打造Omni 310面板级RDL制程解决方案，对标面板级先进封装市场新制程技术路线满足玻璃基板需求。

在SEMICON Taiwan 2026揭开该公司推出跨尺寸Omni系列产品线的上市序幕，依据演进所可能涵盖的多样性尺寸、封装架构与制程需求，一共推出Omni 310、Omni 510、Omni 700三款RDL制程平台，涵盖310mm、510mm和700mm等面板尺寸机种的开发，支持FOPLP、CoPoS与TGV等先进封装关键制程。

值得一提的，Omni生产平台具备精密的控制能力，提高面板级封装制程的可信赖度，并透过模块化设备架构设计，降低不同平台间的导入门槛，协助客户兼顾导入时程、制程良率、生产效率与成本效益，建立具竞争力的量产体系。

前瞻布局抢占Glass Core载板TGV湿制程设备的先机

由于CoPoS的技术快速进展，封装基板正由有机材料逐步延伸至玻璃核心载板（Glass Core），以满足高效能封装对尺寸、信号传输与电气特性的更高要求。，面对玻璃基板TGV通孔壁的金属化、晶种层形成与铜电路填孔等严苛挑战，Omni系列RDL制程平台应提供包括光滑玻璃表面改质与清洁的需求，改善铜对玻璃的附着力，再进行化学镀铜、铜电镀填孔（Electroplating）等技术的整合，其核心技术能力包括：

高性能ECD电化学沉积技术：具备优异的高纵深比填通孔能力，搭配种子层及电镀药水可形成无空洞的电镀填孔，为玻璃载板的电镀制程提供高稳定性的关键解方。

高精度玻璃蚀刻技术：展现强大的玻璃微加工实力，可支持0.4 mm玻璃基板加工、20µm微孔制作，以及最高达1:20高深宽比的TGV制程覆盖能力，成为完整深入细小且深的玻璃通孔的关键优势，以应对更高密度的TGV制程设计挑战，并为下一代封装架构的量产导入树立量产平台里程碑。

RDL实现高精度多层互连，强化异质整合核心制程能力

Manz亚智科技凭藉在PCB、IC载板、显示面板及半导体封装等领域接续40年的湿制程自主研发能力，并建立与国际IDM及OSAT客户坚实的合作关系，协助客户加速关键制程迭代与量产导入，持续在湿制程设备供应链中保持全球领导地位，而Omni系列的产品组合瞄准CoPoS、FOPLP与Glass Core TGV等新一代先进封装技术，协助客户快速从研发、验证走矢量产的进程。

若想要进一步了解Manz亚智科技的制程解决方案，欢迎莅临SEMICON Taiwan 2026大展，Manz亚智科技摊位号码为南港展览馆一馆四楼M1248，欲浏览相关的产品，也可至官网查询。