SPARKLE宣布推出Intel Arc Pro B70与B65专业级显示卡

SPARKLE推出Intel Arc Pro B70与Intel Arc Pro B65专业级显示卡，锁定AI推论、多GPU系统与专业运算应用需求。SPARKLE

专业显示解决方案与AI运算平台品牌SPARKLE近日宣布推出SPARKLE Intel Arc Pro B70与SPARKLE Intel Arc Pro B65专业级显示卡，进一步扩展Arc Pro B系列产品阵容。两款新产品锁定AI推论、专业图形处理与高效能运算需求，为工作站、多GPU系统与企业级部署环境提供更完整的专业GPU解决方案。

采用Intel最新Arc Pro B系列平台架构打造，SPARKLE Intel Arc Pro B70可提供最高367 TOPS的AI运算效能，支持AI推论、工程模拟、数据分析、3D渲染与进阶视觉化等高负载应用。结合强化的运算能力与大容量存储器配置，产品可协助开发者、工程团队与内容创作者更有效率地处理复杂数据与AI驱动工作流程，满足新一代专业运算平台对效能与稳定性的需求。

除了效能表现外，SPARKLE亦针对不同系统架构与部署情境提供更高弹性的产品设计。SPARKLE Intel Arc Pro B70与SPARKLE Intel Arc Pro B65均支持涡轮式散热（Blower）与被动式散热（Passive）配置，让系统整合商与企业客户可依据实际应用需求，灵活部署于工作站、服务器与高密度运算平台中，进一步优化空间利用与散热效率。

在产品定位上，SPARKLE Intel Arc Pro B70搭载先进Xe2架构与32GB GDDR6存储器，专为AI推论、大型数据分析、工程模拟、专业渲染与高端视觉化等应用而设计；而SPARKLE Intel Arc Pro B65则进一步扩充Arc Pro B系列产品线，为系统整合商、企业客户与工业运算平台提供更多元的导入选择。

两款产品共同构成可涵盖不同效能需求与部署规模的专业GPU平台，协助企业与专业用户因应日益多元的AI与运算应用场景。

面对多GPU与高密度运算需求持续成长的市场趋势，SPARKLE亦特别强化产品在系统整合环境中的实用性。涡轮式散热版本可将热量直接排出机壳外部，适合多GPU工作站与高密度运算平台，有助于在有限空间内维持稳定效能与热管理表现；针对服务器与企业级环境，无风扇的被动式散热版本则更适合具备导流气流设计的机架式系统，可在数据中心与AI运算环境中提供稳定且可靠的散热支持。

在专业应用层面，Intel Arc Pro平台具备专业级驱动程序与ISV软件认证，可协助企业与专业用户在CAD、工程模拟、建筑设计、动画制作与数码内容创作等工作流程中，获得更稳定且一致的系统表现。此外，产品亦整合Intel Xe Media Engine，支持硬件加速AV1编码与解码，可进一步提升高解析影音内容处理效率，满足媒体与内容制作领域对效能与工作流程整合的需求。

透过此次新品发布，SPARKLE持续深化在专业显示与AI运算市场的产品布局，为开发者、企业客户与系统整合夥伴提供兼具效能、稳定性与部署弹性的专业GPU平台，以支持更广泛的AI与专业运算应用场景。

SPARKLE Intel Arc Pro B70与SPARKLE Intel Arc Pro B65将透过SPARKLE全球经销夥伴与系统整合商陆续供应，实际上市时间与详细产品信息将依各地区公告为准。