Bossard解决HVDC BBU高温、高压挑战：为AI服务器打造「零松动」电力传输链

Bossard紧固件解决方案，助攻AI服务器打造稳固电力传输系统，为算力时代的稳定运作提供最坚实保障。Bossard

随着AI算力竞赛进入白热化，数据中心的电力架构正经历一场宁静而剧烈的变革。NVIDIACEO黄仁勳曾表示，AI服务器的电力消耗将从原本的千瓦（KW）级别，跃升至100万瓦（MW）级别，以NVIDIA的GB300 AI超级运算架构为例，单机功耗突破1000W；推升HVDC（400V/800V）及BBU的重要性。

在此架构下，BBU（Battery Backup Unit；电池备援模块）从「选配」跃升为「标配」，必须在主电源异常的毫秒级时间窗释放巨大能量，确保运算不中断。然而，BBU的开发早已不再是单纯的电池堆叠，而是一场直面高压、大电流、剧烈热循环与持续震动的系统工程。

在AI服务器快速升级的浪潮下，BBU正同时面临热、震与空间三重压力：一方面，输出功率从5.5kW推进至8kW、甚至25kW，电压由48V迈向400/800V的HVDC，高功率密度使任何微小的接触电阻上升都会依焦耳定律转化为大量热量，在紧凑机柜中不仅可能触发保护断电，更潜藏热失控风险。

另一方面，负载起伏带来的电流剧烈变化，使连接器与汇流排反覆经历热胀冷缩，再叠加高转速风扇与机柜微震的长期作用，容易让锁固点松动，导致接触不良或电弧产生；同时，BBU还必须在「寸土寸金」的机箱内兼顾快速插拔与模块化，要求连接元件在极小体积下仍能承载数百安培电流，并可配合自动化组装，以在维持高可靠性的前提下支撑大规模量产。

为同时化解热、震、空间与产能四重压力，Bossard提出由压接技术（Press-fit Technology）、铜管端子与ecosyn‑SEF串接的三段式整合方案，打造一条从PCB到线缆再到锁固的高可靠电力传输链。

首先在BMS与功率输出端，以压接技术取代传统焊接，避免焊点在高电流与热循环下产生疲劳龟裂；此冷组装制程能将接触电阻降低90%、操作温度降低25%，并透过弹性或实心压接区（如Bizon Block）为每根针脚提供至少80 N的保持力，稳固BBU的电流导出基座。

当电流离开PCB，Bossard推荐采用高纯度99.98%铜管端子作为线端「动脉」，率先导入NEBS Level 3标准应用于机柜组装，通过Zone 4强震、雷击突波、盐雾与硫化氢（H₂S）等极端环境验证；在服务器长期高频震动与机房温湿度变化下，可维持接触电阻变化不超过30mΩ，确保长期连接韧性。

最后，在铜管端子与基座的锁固环节，ecosyn‑SEF以整合螺帽、锥形弹簧垫圈与平垫圈的设计，持续补偿热循环造成的微尺寸漂移，使螺栓预紧力维持在额定组装力的75–90%，并结合 Spiralock的30°楔形斜坡螺纹抑制震动松脱；四合一结构同时优化组装效率并达到设计轻量化、降低掉件风险，为BBU量产线带来更高效率与一致性。

AI服务器BBU的设计不再只是储能，而是针对紧固可靠性与连接韧性的极致工程。Bossard提供低热阻板端压接、抗震耐腐蚀线端连接，以及ecosyn‑SEF的长效防松紧固技术，助攻AI服务器打造一套从PCB到线缆皆坚不可摧的电力传输系统，为算力时代的稳定运作提供最坚实保障。