SK海力士于CES 2026亮相面向AI的下一代存储器创新成果
- 郑宇渟／台北
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SK海力士于2026年1月6日宣布，公司将于当地时间2026年1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的「CES 2026」威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。
公司表示：「本次展览以『AI技术创新赋能可持续未来（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）』为主题，全面展示专为AI优化的下一代存储器解决方案。公司将依托与全球客户的深入交流与紧密合作，共创AI时代下的全新价值。」
此前，SK海力士在CES展会上一直同步营运SK集团联合展馆及专属客户展馆。2026年，公司将重点聚焦专属客户展馆，着力拓展与核心客户的对接管道，深入探讨切实可行的合作方案。
本次展会上，公司将首次亮相下一代HBM产品「16层 48GB HBM4」。该产品是继此前实现业界最高速率11.7Gbps的12层36GB HBM4之后的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。
此外，公司还将展出有望引领2026年HBM市场的12层36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，直观展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值。
除HBM之外，还将重点展出面向AI服务器的低功耗存储器模块SOCAMM2，凭藉丰富多元的产品矩阵，充分彰显公司在应对激增的AI服务器需求方面的综合竞争实力。
与此同时，SK海力士将展示针对AI应用优化的通用存储器产品系列，全面彰显其在全球存储器市场中的技术领导地位。其中代表性产品包括LPDDR6，该产品专为端侧AI场景进行深度优化，相较前代产品在数据处理速度和能效方面实现了显着提升。
在NAND快闪存储器方面，公司将展出321层2Tb（太比特）QLC产品，专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益成长的需求而打造。该产品具备当前业界最高水准的整合度，相较上一代QLC产品，在性能与能效方面均实现大幅提升，尤其适用于对低功耗控制要求严苛的AI数据中心环境，展现出显着的竞争优势。
公司还设立了「AI系统演示区」，集中呈现面向AI系统的存储解决方案产品如何协同构建高效AI生态体系。
在此演示区内，将集中演示多款创新产品与技术，包括：专为特定AI芯片或系统需求优化的定制化HBM、基于PIM架构的AiMX、支持存内计算的CuD、在CXL存储器上融合运算功能的CMM-Ax，以及数据感知型存储CSD等。
其中，针对业界广泛关注的定制化HBM技术，公司特别设置了视觉化展示装置，直观呈现其创新性的内部架构设计。随着AI市场竞争焦点从单纯追求性能，逐步转向推理效率提升与成本优化，公司将原来由GPU或基于ASIC的AI芯片承担的部分运算与控制功能整合至HBM内部。该展示即是对这一全新架构设计方案的视觉化呈现。
SK海力士AI Infra担当金柱善社长（Chief Marketing Officer；CMO）表示：「随着AI引发的创新持续加速，客户的技术需求也在快速反覆运算升级。公司将凭藉差异化的存储解决方案，积极回应客户需求；同时，将坚持与客户紧密协作，为AI生态的繁荣发展持续创造全新价值。」
